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iPhone 6S A9表現(xiàn)多樣都怪蘋果自己

前陣子蘋果iPhone 6S/Plus續(xù)航力表現(xiàn)與溫度落差都被歸咎于三星的工藝技術(shù)問題，但事實上似乎不是如此。工藝是影響芯片性能與功耗表現(xiàn)的重要因素，對蘋果最新版本的 iPhone 6S而言，似乎重要性要更高。

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2015-10-26

iPhone 蘋果三星電子臺積電
Mouser供貨TI TUSB320 CC 邏輯和端口控制器充分發(fā)揮USB Type-C之潛力

貿(mào)澤電子即日起開始分銷Texas Instruments (TI) 的USB Type-C配置通道邏輯和端口控制器TUSB320系列。TUSB320系列器件提供了USB Type-C配置通道 (CC) 邏輯和端口控制，支持系統(tǒng)探測插頭的定向，并為終端設(shè)備確定適當(dāng)?shù)腢SB規(guī)范和模式設(shè)置。

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2015-10-26

USB 控制器端口 MOUSER
ARM對Carbon進行資產(chǎn)收購，為復(fù)雜芯片提供虛擬原型建模

21ic訊——ARM近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作

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2015-10-23

芯片 ARM 建模 CARBON
揭秘高通為啥拼命擠進服務(wù)器市場

由于服務(wù)器芯片訂單與車用電子類似，具備三年不開張、開張吃三年的特性，加上臺灣服務(wù)器供應(yīng)鏈較車用領(lǐng)域成熟，不少業(yè)者從PC供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向勉力一試，近期國際芯片大廠試圖借由更完整的芯片解決方案及平臺，卡位服務(wù)器市場，恐將沖擊小型IC設(shè)計業(yè)者。

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2015-10-23

芯片市場服務(wù)器芯片 IC設(shè)計業(yè)
HTC A9揭秘：驍龍617處理器有多強?

剛剛發(fā)布的HTC One A9上那顆驍龍617，有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什么區(qū)別，所以筆者接下來就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。

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2015-10-23

處理器驍龍 HTC
LG將與英特爾聯(lián)手打造14nm工藝移動處理器

處理器是驅(qū)動智能手機最核心的組件，而每一年智能手機的進步總是伴隨著處理器的發(fā)展，而隨著移動行業(yè)變得越來越壯大，越來越多的廠商開始嘗試生產(chǎn)屬于自己的處理器。之前，LG一直專注于自家NUCLUN系統(tǒng)和芯片的開發(fā)，

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2015-10-23

移動英特爾處理器 LG
Atmel面向航天應(yīng)用推出首個抗輻射megaAVR 微控制器

Atmel公司今日宣布，面向下一代航天應(yīng)用的Atmel ATmegaS128 MCU將開始發(fā)貨。全新ATmegaS128是Atmel首個抗µC輻射的器件，除具備megaAVR®系列廣受歡迎的全部特性外，它還針對航天應(yīng)用提供全圓晶批量可追溯性、64引腳陶瓷封裝(CQFP)、航天篩分和最高可達30Krad(Si)的電離總劑量，并同時滿足合格制造商清單(QML)和歐洲空間元器件協(xié)調(diào)委員會(ESCC)流程的航天應(yīng)用標準。由于采用專門的硅工藝，在125°C, 8MHz/3.3V 的條件下，SEL LET > 62.5Mev，ATMegaS128具有抗“閂鎖”能力。重離子的單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)在近地軌道應(yīng)用中的誤差預(yù)計可控制在每天每臺設(shè)備10-3個。

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2015-10-23

Atmel 微控制器 MIDDOT MEGAAVR
飛思卡爾推出全新基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的KS22系列MCU

21ic訊-飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4內(nèi)核，是飛思卡爾為了滿足中國市場需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在繼承了飛思卡爾32位MCU高度集成和豐富產(chǎn)品特性的

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2015-10-22

內(nèi)核飛思卡爾 ARM MCU
C語言高效編程的幾招，你會了幾招了？

編寫高效簡潔的C 語言代碼，是許多軟件工程師追求的目標。第1 招：以空間換時間。第2 招：數(shù)學(xué)方法解決問題。第3 招：使用位操作。第4 招：匯編嵌入。

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2015-10-21

編程 C語言 STRING ADDRESS
初學(xué)必看：十天學(xué)會單片機實例100

100個51單片機程序相關(guān)實例，程序都是完整的。

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2015-10-21

單片機寄存器函數(shù) WHILE
中國芯崛起，華為海思獨家中標奔馳大單

有消息傳出華為海思芯片方案擊敗了包括高通在內(nèi)的幾家芯片巨頭，獨家中標奔馳第二代車載模塊全球項目?，F(xiàn)在這一消息逐漸得到了確認。

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2015-10-21

中國芯奔馳華為海思海思芯片
外媒傳下一代iMac的處理器將由AMD定制制造

據(jù)說下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構(gòu)——這是AMD即將到來的新架構(gòu)，相較現(xiàn)有設(shè)計在性能和功耗方面都有較大改進，采用16nm工藝。

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2015-10-21

處理器 AMD IMAC 蘋果
Intel低調(diào)發(fā)布至強E3 v5處理器：只能用在服務(wù)器級主板上?

今天Intel低調(diào)地發(fā)布了Skylake架構(gòu)至強E3-1200 v5家族處理器，本來以為平民神器E3-1230后繼有人，但有個天大的悲劇消息——Intel的至強E3處理器很有可能只能用在服務(wù)器級主板上，也就是說至強E3-1230 v3

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2015-10-20

Intel 處理器 BIOS SKYLAKE
英特爾推出E3-1200 v5系列工作站處理器

英特爾已經(jīng)將Skylake架構(gòu)擴展到了入門級工作站處理器市場，并且推出了好用不貴的至強E3-1200 v5系列。

單片機
2015-10-20

英特爾內(nèi)存處理器 ECC
三星將推三款Exynos處理器最高主頻達2.3GHz

據(jù)悉，這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz，并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外，它還將使用目前最先進的14nm工藝制造，預(yù)計在2016年第二季度問世，而屆時也是Galaxy S7上市的大概時間段。

單片機
2015-10-19

三星處理器 EXYNOS 3GHZ

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