MMU是內(nèi)存管理單元,負(fù)責(zé)虛擬地址到物理地址的映射和內(nèi)存訪問(wèn)權(quán)限檢查。本文只講地址映射,地址映射長(zhǎng)度有段1MB、大頁(yè)64KB、小頁(yè)4KB、極小頁(yè)1KB,本文只講段1MB的情況,其它類似。我們每個(gè)進(jìn)程的空間都是4G,不同的進(jìn)
/****說(shuō)明:結(jié)合我手上的板子,顯示部分代碼沒(méi)有規(guī)律。上班時(shí)間沒(méi)事用了倆小時(shí)看芯片資料帶改,下班后一試直接成功。用手機(jī)看的PDFsheet,可把我累死了!測(cè)試功能:0-60循環(huán)計(jì)數(shù),斷電保護(hù)存儲(chǔ)最后數(shù)值,重啟繼續(xù)。*****/#in
#include#define uchar unsigned char #define uint unsigned int __CONFIG(0x3B31); void init(); uint intnum; void main() { init(); while(1) { if(intnum==5000) { intnum=0; RD0=!RD0; } } }v
二、ATMEGA16的中斷系統(tǒng)二—(02)、4*4行列式按鍵的睡眠模式中斷喚醒廢話不多說(shuō)了,上一篇有這一片所用的寄存器,所以你要想看這篇,還是建議看看上一篇,當(dāng)然要是會(huì)~~~直接上圖~~~好了,下面的就是程序了(這里要注
在設(shè)計(jì)單片機(jī)線路板的硬件的時(shí)候,一般都有指示燈,有時(shí)還不止一個(gè),這樣做是為什么呢?下面我來(lái)簡(jiǎn)要說(shuō)一下自己設(shè)計(jì)電路板和軟硬件調(diào)試的時(shí)候,指示燈所起到的不可忽視的作用。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)說(shuō),一塊PCB板設(shè)計(jì)出來(lái),
STM32的按鍵檢測(cè)相對(duì)比較簡(jiǎn)單,首先按部就班的初始化連接的到的i/o,然后寫一個(gè)按鍵掃描函數(shù),這個(gè)和51單片機(jī)的差不多。以下是一個(gè)比較典型的例子:利用按鍵控制LED:key.h文件#ifndef__KEY_H#define__KEY_H#include
1.源程序開發(fā)環(huán)境建立1.1程序編譯軟件編譯軟件用keil C51,打開安裝文件,一路點(diǎn)擊下一步即可完成。1.2程序下載軟件使用STC ISP下載軟件。2.源程序文件整體結(jié)構(gòu)工程中,只有一個(gè)main.c文件,所有程序都寫在這個(gè)文件里
;閃爍顯示等待鍵入子程序;功能:R1指向閃爍位地址,等待鍵入,并返回鍵值;占用:A,B,R0,R5;入口:R1出口:AORG0150HCURSOR:MOVR0,#3FH;R0指向顯示緩沖區(qū)CUR_0:MOVB,@R1;R1指向閃爍位地址CUR_1:MOV@R1,BJNCCUR_3MO
美國(guó)聯(lián)邦巡回上訴法院今日稱,根據(jù)2015年庭審中的相關(guān)證據(jù),任何一位理智的陪審員都不會(huì)發(fā)現(xiàn)蘋果存在任何侵權(quán)行為。該上訴法院還稱:“從法律角度講,蘋果必須贏得這場(chǎng)官司。”
蘋果為芯片付出了巨額支出。過(guò)去 7 年,與研發(fā)有關(guān)的費(fèi)用(R&D)一直顯著增加。今年第二自然季有近 34 億美元,同比增長(zhǎng)超過(guò) 20%,占當(dāng)季總營(yíng)收 6.4%。蘋果 CFO Luca Maestri 曾經(jīng)公開表示,研發(fā)費(fèi)用的增加主要由于芯片和傳感器領(lǐng)域的連續(xù)投入。
從阿里、格力等跨界者入局、外資入華到集成電路大基金二期募資、VC機(jī)構(gòu)風(fēng)向突變,種種跡象表明,2018年以來(lái),集成電路這個(gè)集技術(shù)、資金、人才挑戰(zhàn)性于一體的行業(yè)熱度正在持續(xù)升溫。
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研單位Gartner預(yù)估趨勢(shì),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺(tái)左右,同時(shí)也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益,而針對(duì)終端市場(chǎng)銷售業(yè)績(jī)則將達(dá)成1.9萬(wàn)億美元的全球經(jīng)濟(jì)附加價(jià)值。當(dāng)前,看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí),但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)適合自己的發(fā)展模式和機(jī)遇,對(duì)于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗(yàn)。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST),公布了其集成NFC (近場(chǎng)通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動(dòng)安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細(xì)節(jié)。集成這三個(gè)重要功能有助于提升移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)備的非接通信性能,再加上意法半導(dǎo)體軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的軟件支持,可以實(shí)現(xiàn)更順暢的移動(dòng)支付和電子票務(wù)交易使用體驗(yàn),以及更便利的支持多運(yùn)營(yíng)商服務(wù)訂購(gòu)的遠(yuǎn)程移動(dòng)參數(shù)配置。
泛林集團(tuán)攜手清華大學(xué)與北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心在北京舉辦泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)。來(lái)自泛林集團(tuán)、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和斯坦福大學(xué)的世界著名學(xué)者與業(yè)界專家出席了本次研討會(huì),就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)深入交換意見(jiàn),探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。
Coffee Lake系列CPU在市場(chǎng)中鋪開讓Intel 14nm的產(chǎn)能消耗日益增大,原本在HPC和服務(wù)器端Xeon就要占據(jù)相當(dāng)一部分產(chǎn)能輸出(2018年上半年里Intel的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)23%、云計(jì)算業(yè)務(wù)增長(zhǎng)43%,這些增長(zhǎng)都要吃掉對(duì)應(yīng)的晶圓供給);而CPU的核心數(shù)增長(zhǎng)必然帶來(lái)單個(gè)產(chǎn)品的芯片面積擴(kuò)大,單塊晶圓所能切出符合要求的芯片的數(shù)量自然會(huì)下降,這一定程度上解釋了消費(fèi)級(jí)CPU供應(yīng)緊張的現(xiàn)狀。