MMU是內(nèi)存管理單元,負(fù)責(zé)虛擬地址到物理地址的映射和內(nèi)存訪問權(quán)限檢查。本文只講地址映射,地址映射長度有段1MB、大頁64KB、小頁4KB、極小頁1KB,本文只講段1MB的情況,其它類似。我們每個進程的空間都是4G,不同的進
/****說明:結(jié)合我手上的板子,顯示部分代碼沒有規(guī)律。上班時間沒事用了倆小時看芯片資料帶改,下班后一試直接成功。用手機看的PDFsheet,可把我累死了!測試功能:0-60循環(huán)計數(shù),斷電保護存儲最后數(shù)值,重啟繼續(xù)。*****/#in
#include#define uchar unsigned char #define uint unsigned int __CONFIG(0x3B31); void init(); uint intnum; void main() { init(); while(1) { if(intnum==5000) { intnum=0; RD0=!RD0; } } }v
二、ATMEGA16的中斷系統(tǒng)二—(02)、4*4行列式按鍵的睡眠模式中斷喚醒廢話不多說了,上一篇有這一片所用的寄存器,所以你要想看這篇,還是建議看看上一篇,當(dāng)然要是會~~~直接上圖~~~好了,下面的就是程序了(這里要注
在設(shè)計單片機線路板的硬件的時候,一般都有指示燈,有時還不止一個,這樣做是為什么呢?下面我來簡要說一下自己設(shè)計電路板和軟硬件調(diào)試的時候,指示燈所起到的不可忽視的作用。從設(shè)計的角度來說,一塊PCB板設(shè)計出來,
STM32的按鍵檢測相對比較簡單,首先按部就班的初始化連接的到的i/o,然后寫一個按鍵掃描函數(shù),這個和51單片機的差不多。以下是一個比較典型的例子:利用按鍵控制LED:key.h文件#ifndef__KEY_H#define__KEY_H#include
1.源程序開發(fā)環(huán)境建立1.1程序編譯軟件編譯軟件用keil C51,打開安裝文件,一路點擊下一步即可完成。1.2程序下載軟件使用STC ISP下載軟件。2.源程序文件整體結(jié)構(gòu)工程中,只有一個main.c文件,所有程序都寫在這個文件里
;閃爍顯示等待鍵入子程序;功能:R1指向閃爍位地址,等待鍵入,并返回鍵值;占用:A,B,R0,R5;入口:R1出口:AORG0150HCURSOR:MOVR0,#3FH;R0指向顯示緩沖區(qū)CUR_0:MOVB,@R1;R1指向閃爍位地址CUR_1:MOV@R1,BJNCCUR_3MO
美國聯(lián)邦巡回上訴法院今日稱,根據(jù)2015年庭審中的相關(guān)證據(jù),任何一位理智的陪審員都不會發(fā)現(xiàn)蘋果存在任何侵權(quán)行為。該上訴法院還稱:“從法律角度講,蘋果必須贏得這場官司?!?/p>
蘋果為芯片付出了巨額支出。過去 7 年,與研發(fā)有關(guān)的費用(R&D)一直顯著增加。今年第二自然季有近 34 億美元,同比增長超過 20%,占當(dāng)季總營收 6.4%。蘋果 CFO Luca Maestri 曾經(jīng)公開表示,研發(fā)費用的增加主要由于芯片和傳感器領(lǐng)域的連續(xù)投入。
從阿里、格力等跨界者入局、外資入華到集成電路大基金二期募資、VC機構(gòu)風(fēng)向突變,種種跡象表明,2018年以來,集成電路這個集技術(shù)、資金、人才挑戰(zhàn)性于一體的行業(yè)熱度正在持續(xù)升溫。
根據(jù)市場調(diào)研單位Gartner預(yù)估趨勢,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺左右,同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益,而針對終端市場銷售業(yè)績則將達(dá)成1.9萬億美元的全球經(jīng)濟附加價值。當(dāng)前,看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識,但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場適合自己的發(fā)展模式和機遇,對于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),公布了其集成NFC (近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細(xì)節(jié)。集成這三個重要功能有助于提升移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)備的非接通信性能,再加上意法半導(dǎo)體軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的軟件支持,可以實現(xiàn)更順暢的移動支付和電子票務(wù)交易使用體驗,以及更便利的支持多運營商服務(wù)訂購的遠(yuǎn)程移動參數(shù)配置。
泛林集團攜手清華大學(xué)與北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心在北京舉辦泛林集團技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)。來自泛林集團、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和斯坦福大學(xué)的世界著名學(xué)者與業(yè)界專家出席了本次研討會,就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)深入交換意見,探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。
Coffee Lake系列CPU在市場中鋪開讓Intel 14nm的產(chǎn)能消耗日益增大,原本在HPC和服務(wù)器端Xeon就要占據(jù)相當(dāng)一部分產(chǎn)能輸出(2018年上半年里Intel的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長23%、云計算業(yè)務(wù)增長43%,這些增長都要吃掉對應(yīng)的晶圓供給);而CPU的核心數(shù)增長必然帶來單個產(chǎn)品的芯片面積擴大,單塊晶圓所能切出符合要求的芯片的數(shù)量自然會下降,這一定程度上解釋了消費級CPU供應(yīng)緊張的現(xiàn)狀。