ARM近日推出全新的DynamIQ技術(shù),并表示作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ),基于ARM big.LITTLE技術(shù)演進(jìn)的DynamIQ技術(shù)相比上一代技術(shù)將提供更多的核心搭配方式,并覆蓋從端到云的安全、通用平臺。其中最令人感到
日前,中國臺灣媒體傳出全球芯片代工巨頭臺積電可能會到美國建廠,將于2022年在美國的工廠實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn),而且整個(gè)項(xiàng)目的總投資超過1100億人民幣。消息傳出后,不僅中國臺灣網(wǎng)民炸開了鍋,臺灣政界也坐不住了,紛紛挽留臺積電。
提及高通,相信業(yè)內(nèi)并不陌生,但從諸多的報(bào)道中,我們?nèi)匀豢吹綐I(yè)內(nèi)其實(shí)并不真正了解高通,甚至對于高通的認(rèn)識存在類似盲人摸象般的誤區(qū)。記者有幸獨(dú)家采訪了高通全球總裁并就業(yè)內(nèi)關(guān)注的對于高通業(yè)內(nèi)敏感且又極易產(chǎn)生誤區(qū)的話題,進(jìn)行了碰撞和對話。
多人可能不知道,蘋果的第一代iPhone、iPhone 3G、以及iPhone 3GS使用的都是三星的芯片。但是到了今天,作為市場上為數(shù)不多的能與高通抗衡的芯片公司,三星的Exynos系列除了自家以及魅族使用之外,卻鮮少被其他手機(jī)廠商采用。
手機(jī)芯片龍頭高通、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊(duì),在巴西設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測廠。 據(jù)了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開董事會,通過延攬?jiān)_積電執(zhí)行長,蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO,并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁。同時(shí),董事會并通過提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
德州儀器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成,該平臺可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ),DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn),覆蓋從端到云的安全、通用平臺。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備,這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB,一澤字節(jié)大約等于1萬億GB)為計(jì)算單位的數(shù)據(jù)會在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí),以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能,從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗(yàn)。
德州儀器 (TI) 近日宣布推出其全新的 SimpleLink™ 微控制器 (MCU ) 平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成,該平臺可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。
驍龍不僅僅是一個(gè)單獨(dú)的組件、一顆單獨(dú)的CPU,而是一塊集成了硬件、軟件和服務(wù)等多種技術(shù)的芯片。”高通產(chǎn)品營銷副總裁Don McGuire在公司將旗下驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪埰脚_后如此解釋。高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁
3月22日下午,美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片,將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。據(jù)了解,驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn),預(yù)計(jì)搭載驍龍83
在剛剛結(jié)束的新品發(fā)布會上,高通對其入門級移動處理器平臺進(jìn)行了升級,他們推出了較低端的處理器高通205,這款處理器旨在為印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等移動網(wǎng)絡(luò)欠發(fā)達(dá)地區(qū)的用戶,帶去更流暢的網(wǎng)絡(luò)連線體驗(yàn)。寫
在全球手機(jī)芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場。據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Mashable報(bào)道
在三星宣布10nm、7nm節(jié)點(diǎn)之外會推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后,TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進(jìn)展情況,10nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,沒多少秘密可說了,但是未來的7nm節(jié)點(diǎn)看點(diǎn)就多了。
近日,美國高通公司總裁德里克與小米公司創(chuàng)始人雷軍進(jìn)行了隔空對話,對于小米自主研發(fā)處理器芯片,高通除了表示這讓他們感覺到競爭激烈之外,更多的是在隔空為小米喝彩,顯示了一家世界級公司的氣度!