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全球晶圓代工排名，臺積電穩(wěn)居第一

國際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計(jì)，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。

單片機(jī)
2016-04-15

臺積電晶圓代工聯(lián)電
分析新芯/中芯/同方國芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀

紫光旗下同方國芯提出私募800億元人民幣的增資案，用于Flash產(chǎn)業(yè)，而同方本次增資規(guī)模已接近大基金規(guī)模6成，可看出推動Flash產(chǎn)業(yè)是高度資本集中。

單片機(jī)
2016-04-15

中芯 nand Flash 新芯同方國芯
臺積電2016年第一季度凈利潤同比下滑18%

據(jù)外電報(bào)道，全球最大的芯片代工制造商臺積電周四預(yù)計(jì)，受智能手機(jī)需求惡化及PC出貨大幅下滑拖累的影響，該公司第二季度的營收預(yù)期將會低于市場預(yù)期。

單片機(jī)
2016-04-15

三星凈利潤臺積電
ARM：我們啥都做，就是要滿足MCU多樣性的需求

MCU(微控制器)在導(dǎo)入了FPU(浮點(diǎn)運(yùn)算單元)與DSP(數(shù)位訊號處理器)的功能后，可說是為MCU產(chǎn)業(yè)立下了一個重大的里程碑，其中，在該產(chǎn)業(yè)中能見度最高的，莫過于ARM陣營莫屬。

單片機(jī)
2016-04-13

ARM MCU
國內(nèi)唯一的MCU定制平臺廠商，靈動微電子為何成了ARM的金主

國內(nèi)領(lǐng)先的智能硬件芯片定制及應(yīng)用方案服務(wù)提供商，上海靈動微電子股份有限公司日前宣布，公司已與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商ARM簽訂了ARM Cortex-M0處理器IP多次授權(quán)協(xié)議。

單片機(jī)
2016-04-11

ARM MCU
沒有最低，只有更低，“坑爹”的MCU價(jià)格

任何產(chǎn)品都有高低端之分，就算SS低到0.38元一片單片機(jī)，見多了也就習(xí)慣了，不過今年下半年一系列“高端”單片機(jī)的價(jià)格，讓俺嘗試著用了“坑爹”二字。

單片機(jī)
2016-04-08

價(jià)格 MCU
晶圓廠大力配合臺MCU業(yè)者訂單應(yīng)接不暇

全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場當(dāng)紅，加上無人機(jī)、虛擬實(shí)境(VR)及智能家居等新興應(yīng)用，使得微控制器(MCU)相關(guān)芯片需求大增，近期臺系MCU業(yè)者訂單應(yīng)接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見度比往年好許多，且持續(xù)往40納米等更先進(jìn)制程投片，2016年MCU價(jià)量齊揚(yáng)將帶動相關(guān)業(yè)者營運(yùn)呈現(xiàn)三級跳景況。

單片機(jī)
2016-04-08

MCU 晶圓廠
又一壯舉：三星成為全球首家量產(chǎn)10nm級內(nèi)存的公司

三星電子近日宣布，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)了10nm級別工藝DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒的量產(chǎn)，也是繼2014年首個量產(chǎn)20nm DDR3內(nèi)存顆粒后的又一壯舉。

單片機(jī)
2016-04-06

DRAM 三星 10nm
負(fù)責(zé)PC和IoT部門的高層離開Intel了

發(fā)生在英特爾的高層離職潮似乎沒有停止的跡像，繼去年重量級人物 Mooly Eden 的離開，今天該公司也表示其高級副總裁 Kirk Skaugen 將會為他「事業(yè)的下一個機(jī)會」離開英特爾。

單片機(jī)
2016-04-06

Intel pc IoT
云計(jì)算戰(zhàn)場風(fēng)云：微軟搶走寶馬英特爾登場

根據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，寶馬數(shù)字生活部門副總裁Thom Brenner在微軟的Bulid開發(fā)者大會上宣布推出BMW Connected。

單片機(jī)
2016-04-06

微軟英特爾寶馬
Intel下任CEO候選人都出走，怎么破？

據(jù)外媒報(bào)道，Intel今日宣布公司中兩位最杰出的高管決定離開公司，這再次顯示出了這家芯片巨頭在進(jìn)行管理層改組后的混亂局面，以及在進(jìn)軍移動設(shè)備市場上過程中的失利。

單片機(jī)
2016-04-06

Intel 芯片智能手機(jī)
英特爾爆發(fā)人事地震多名高管離職

英特爾錯失了智能手機(jī)時(shí)代，正在尋找后手機(jī)時(shí)代的新增長點(diǎn)，這種轉(zhuǎn)型焦慮背后是公司管理層的頻繁調(diào)整。最近，英特爾爆發(fā)高層人事地震，大量高管相繼離職。

單片機(jī)
2016-04-06

英特爾 pc芯片
想要入主數(shù)據(jù)中心，ARM架構(gòu)最大的軟肋在哪？

ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場，與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場，可能還需有更完善的軟件支援。

單片機(jī)
2016-04-01

ARM 數(shù)據(jù)中心
聯(lián)發(fā)科下代Helio X30芯片曝光 10nm工藝制造

聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同時(shí)目前Helio X20也已經(jīng)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)魅族的MX6將成為首款搭載Heli

單片機(jī)
2016-04-01

聯(lián)發(fā)科 helio 10nm x30
一場地震把聯(lián)發(fā)科坑得很苦

2月初臺灣地區(qū)發(fā)生地震，臺積電部分工廠受到影響，至今沒有完全恢復(fù)，也影響了一些客戶，尤其是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi/藍(lán)牙/GPS/FM四合一無線整合芯片MT6625交由臺積電在臺灣科技園的Fab 14工廠生產(chǎn)，大量晶圓不幸

單片機(jī)
2016-04-01

聯(lián)發(fā)科臺積電

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單片機(jī)

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