據(jù)微博網(wǎng)友最新爆料,Helio X30將會采用臺積電10nm FinFET新工藝制造,預計今年6月份流片,年底就量產(chǎn),號稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片。
相關消息指出,聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外,更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。
看好微控制器、網(wǎng)絡與服務器、物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景,ARM投資人關系副總裁Ian Thornton在日前訪臺時強調(diào),除了持續(xù)穩(wěn)固行動市場地位,未來也將著眼于新一波的成長動能。
說說我對于物聯(lián)網(wǎng)的看法。首先,可以肯定的是,物聯(lián)網(wǎng)肯定是將來發(fā)展的一個大方向,這個毋庸置疑,但是物聯(lián)網(wǎng)的真正崛起可能還需要一段時間。要讓物能聯(lián)網(wǎng),必須要有一個微型的控制器,這個控制器就是所謂的單片機,這個單片機的功能不需要很強,但是最好能低功耗, 例如MSP430系列,我覺得是個不錯的選擇,ARM和DSP什么的就算了吧,那玩意兒功耗太高,而且功能過于強大,對于絕大多數(shù)的物來說,用不到這么強大的CPU。
作為史上最便宜的 iPhone,剛發(fā)布不久的 iPhone SE 被看作是 iPhone 5s 的外觀、iPhone 6s 的配置結合下的產(chǎn)物,既然是和 iPhone 6s 同款的 A9 芯片,那么之前曾掀起一陣風波的“芯片門”是否也會出現(xiàn)在 iPhone SE 上呢?
2016電子創(chuàng)新技術高校教師峰會暨2016物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈“產(chǎn)學合作育人”交流大會·北京站將于04月15日-16日在北京麗亭華苑酒店隆重舉行。本次峰會涵蓋“互聯(lián)網(wǎng)+”時代下物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈相關專業(yè)產(chǎn)學合作育人、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育、人才培養(yǎng)定位、技術發(fā)展趨勢等熱點議題,充分交流分享相關專業(yè)建設中的成功案例,解決教學科研活動中的難題疑惑,同時促進高校教師了解前沿技術,搭建企業(yè)與高校間的合作橋梁。
過去幾年里,有越來越多的證據(jù)表明英特爾將延長‘tick-tock’更新的周期。而根據(jù)該公司最新的K-10文件,其著名的節(jié)點發(fā)展周期已經(jīng)正式迎來終結——在制程收縮的節(jié)奏下,停留2代(甚至更多)處理器
Intel官方價格表近日悄然更新,加入了一款低功耗移動版產(chǎn)品“Core i7-6660U”。它隸屬于14nm Skylake U系列低功耗平臺,此前的頂級型號是Core i7-6650U,大名鼎鼎的微軟Surface Pro 4平板機頂配版就用了
在智能手機領域,除了蘋果之外,三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機廠商,也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設備的步伐參與競爭,提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費者購買他們的產(chǎn)品。
整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標準技術,制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。
無論科學家們是否在想辦法解決“在人工皮膚中植入傳感器”后的柔韌性問題,其中的電子電路都必須要接受我們汗水的考驗,而硅質芯片顯然并不能很好的與汗液和睦相處。
有句名言說“我們多年前暢想的是會飛的汽車,但我們今天卻只擁有讓你輸入 140 個字的輸入框”。言下之意是我們期待的是足以影響現(xiàn)實生活的深層技術進步,但獲得的卻是一點線上的娛樂生活方式。公平地說,
日前,中科院計算所發(fā)布全球首個“神經(jīng)網(wǎng)絡”處理器科研成果,今年年內(nèi),這項成果將正式投入產(chǎn)業(yè)化,在不久的未來,反欺詐的刷臉支付、手機圖片搜索等都將成為現(xiàn)實。
近些年來處理器一直是中國電子行業(yè)的短板,直到中科院計算所推出出龍芯,中國才算有了第一款高性能通用CPU,但是諸如龍芯、眾志、國芯、兆芯,均遭遇一個現(xiàn)實問題,那就是產(chǎn)業(yè)化推進不了,基本維持在依靠國家科研項目撥款的不死不活狀態(tài)。解決了不能研發(fā)的問題之后,產(chǎn)業(yè)化又成為新的攔路虎。
臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK),發(fā)表最新一季的印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)報告,表示2016全球景氣不甚明朗,加上中國股市波動,經(jīng)濟成長降溫,連帶影響日本、韓國以及臺灣等亞洲國家。