三星最新14nmFinFET技術(shù)吞下高通全部訂單?

一直在先進(jìn)制程晶圓代工技術(shù)領(lǐng)域與臺(tái)積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(Samsung Electronics)，可能以其第二代14nmFinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣布推出了采用其14nmLPP (Low-Power Plus)技術(shù)的商

臺(tái)積電欲在2018年進(jìn)軍7nm工藝

日前有消息指出，蘋果芯片合作伙伴臺(tái)積電已經(jīng)計(jì)劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。根據(jù)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes透露，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人

微芯科技以36億美元收購Atmel

近日消息，據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，美國芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)宣布以36億美元收購?fù)蠥tmel，在半導(dǎo)體行業(yè)再掀并購浪潮。芯片制造商們一直在聯(lián)合起來以降低成本和擴(kuò)大規(guī)模。此前微芯科技在2015年5

兆易創(chuàng)新GigaDevice發(fā)布GD32F170/190系列 5V寬電壓超值型Cortex-M3 MCU

日前，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice在北京發(fā)布全新的基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的5V高抗噪超值型GD32F170和GD32F190系列微控制器。新品規(guī)劃以5V寬電壓適用性為工業(yè)現(xiàn)場、白色家電和人機(jī)界面等電氣嚴(yán)苛環(huán)境

瑞薩：MCU將承擔(dān)BMS設(shè)計(jì)的重要角色

在電動(dòng)車的各大系統(tǒng)中，莫過于BMS(電池管理系統(tǒng))的表現(xiàn)最為關(guān)鍵，它扮演電動(dòng)車所有電力輸出的重要來源，與此同時(shí)，電池壽命的長短與否也與BMS息息相關(guān)。

高通與貴州合資成立華芯通公司：將開發(fā)服務(wù)器芯片

在大數(shù)據(jù)云計(jì)算等應(yīng)用的帶動(dòng)下，服務(wù)器市場發(fā)展很快。預(yù)計(jì)僅服務(wù)器芯片市場2020年就將達(dá)到150億美元。中國目前是全球第二大服務(wù)器技術(shù)銷售市場。貴州省是我國第一個(gè)獲批開展大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)創(chuàng)建的省份，也是國家明確的大數(shù)據(jù)綜合試驗(yàn)區(qū)。

臺(tái)積電哭暈在廁所：三星成高通驍龍820唯一制造商

高通公司表示，三星電子將成為該公司最新旗艦處理器的唯一制造商。對(duì)此，臺(tái)積電目前呈無言以對(duì)狀態(tài)，三星此次一家全收高通最新旗艦處理器，相信是今年臺(tái)積電最大的壞消息了。

Intel史上最瘋CPU：5.1GHz!

這些年，Intel已經(jīng)完全不在意頻率高低的問題，尤其是近來為了優(yōu)化功耗和能效，再加上對(duì)手競爭無力，Intel更顯得懶洋洋了，即便是服務(wù)器領(lǐng)域也是一門心思發(fā)展多核心。但是消息稱，Intel正計(jì)劃推出一款默認(rèn)頻率高達(dá)5.1

高通演繹芯片版《羋月傳》：從“落難公主”到“女王”的逆襲

電視上的《羋月傳》已經(jīng)劇終，但是手機(jī)行業(yè)的《羋月傳》還在上演。芯片及專利巨頭高通就是手機(jī)行業(yè)《羋月傳》的主角，從去年上半年因涉嫌壟斷被處巨額罰單到各大手機(jī)廠商拖延繳費(fèi)，再到年末與國產(chǎn)手機(jī)廠商相繼達(dá)成合作，高通的2015年算是經(jīng)歷了從“冷宮”重入“正殿”，享受了一把“羋月”待遇。

共同鑒證：麒麟950會(huì)不會(huì)成為海思下一個(gè)祖?zhèn)餍酒?/a>

三星宣布將為高通生產(chǎn)驍龍820芯片：采用14納米制程

三星電子本周四宣布，將為高通大規(guī)模生產(chǎn)驍龍820(Snapdragon 820)移動(dòng)芯片，采用14納米芯片制程生產(chǎn)。三星在聲明中表示，制造高通驍龍820芯片的技術(shù)和制造Exynos芯片的技術(shù)是一樣的。三星沒有透露與高通合作的詳情，也沒有談到交易的規(guī)模。

核顯已能硬罡獨(dú)顯，Intel你這么拼讓別人怎么辦？

在過去幾年時(shí)間里，英特爾多次明確，將專注于開發(fā)更加強(qiáng)大的圖形處理器解決方案。同時(shí)我們也看到了，過去五年時(shí)間里，英特爾從最基礎(chǔ)的32nm Westmere平臺(tái)開始變得越來越強(qiáng)，直到今天終于推出了能夠融入72eu和嵌入式緩存的Iris Pro核顯。

火力全開：華為新款麒麟處理器跑分再創(chuàng)世界紀(jì)錄

華為一款未知型號(hào)的設(shè)備跑分出現(xiàn)在GeekBench跑分庫，令人驚訝的是，該設(shè)備所搭載的SoC的跑分成績再創(chuàng)紀(jì)錄，單核跑分高達(dá)2018、多核跑分竟有7313，簡直不可思議，這樣的成績猶如夢一般。悉知，目前手機(jī)芯片芯片當(dāng)中單核跑分最強(qiáng)為蘋果A9的2400多分，此前多核跑分的世界第一成績出自華為麒麟950的6300多分，而此次的新款設(shè)備跑分居然高達(dá)7313分，與麒麟950直接拉開了1000分的差距。

HBM顯存大升級(jí)：單顆容量8GB 帶寬256GB/s

AMD Fiji系列顯卡已經(jīng)首發(fā)用上了HBM高帶寬顯存，而在今年，AMD、NVIDIA的新一代顯卡都會(huì)用上第二代的HBM2。近日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣布，JESD235 HBM DRAM標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范升級(jí)為新版“JESD235A”。新版充分融入了

野心勃勃的高通：驍龍?zhí)幚砥魍黄剖謾C(jī)市場

在上周舉辦的CES 2016上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)發(fā)布了多款用于非智能手機(jī)設(shè)備的驍龍芯片，這預(yù)示著高通驍龍?zhí)幚砥鲗⒁黄浦悄苁謾C(jī)市場。