近日,華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場,這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3,雖然我們非常想告訴大家它會有多少的內(nèi)核,但是我們也沒
據(jù)國外媒體報道,一名曾在蘋果操作系統(tǒng)工程師團隊工作過的實習(xí)生在論文中透露,蘋果曾試圖將Mac OS X Snow Leopard移植到ARM架構(gòu)。這位大學(xué)生的名字為Tristan Schaap。2010年的時候,Tristan Schaap在蘋果實習(xí)了12周
ARMv8 生態(tài)系統(tǒng):繼2011年發(fā)布后,ARMv8已經(jīng)形成了一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng),包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能
2012年對半導(dǎo)體行業(yè)而言是嚴(yán)峻的一年。從年初到9月底,半導(dǎo)體的全球銷售額同比少4.7%。在這一期間,全球最大的半導(dǎo)體廠商——英特爾的銷售額為399億美元,同比減少1%;ARM的銷售額為6.503億美元,不及英特爾
近日英飛凌采用安謀國際(ARM)Cortex-M4架構(gòu),推出XMC4000微控制器(MCU)系列最新產(chǎn)品,可大幅提升電源轉(zhuǎn)換效率,適用于不斷電系統(tǒng)(UPS)、逆變器、數(shù)位電源供應(yīng)、伺服器電源及電信設(shè)備電源等工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。英飛凌工業(yè)
以不正當(dāng)方式獲得其他商家的商業(yè)秘密,是一種常見的不正當(dāng)競爭行為。中國最高人民法院17日公布“關(guān)于審理不正當(dāng)競爭民事案件應(yīng)用法律若干問題的解釋”,首次明確規(guī)定:通過自行開發(fā)研制或者反向工程等方式
提到手機處理器,ARM首先就會出現(xiàn)在我們腦海,但近來,Intel也開始步入手機處理器領(lǐng)域,但其尚不足以憑借新推出的Atom(凌動)系列處理器威脅到其他競爭者。Intel的Chipzilla實驗室正努力試圖改變這一格局,但其與ARM之
這里有一個新的小工具將會在CES上公布:HAPIfork。它是一個擁有無線藍牙、電容式傳感器和振動馬達的“智能叉子”,由法國的HAPIlabs制造。每當(dāng)我們用這個叉子來吃東西時,它就會進行測量。如吃得太快了,H
以“融匯科技創(chuàng)新開啟金融未來”為主題的2012中國國際金融展12月20日在北京展覽館盛大開幕。展覽期間,意法半導(dǎo)體(中國)投資有限公司智能安全芯片MMS部資深經(jīng)理陳德勇接受了記者的專訪,就中國金融行業(yè)的科
近日,Tensilica宣布推出HiFi Mini DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核,該款DSP IP核支持“隨時傾聽”的語音觸發(fā)和語音指令功能,并號稱具備業(yè)界最小面積,最低功耗。這款小面積低功耗的HiFi Mini DSP IP核專為智能
IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會近日發(fā)布《11月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計調(diào)研報告》。PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比11月份,剛性PCB板的出貨量同比下降5.4%,訂單同比下降8.7%。截至發(fā)布日,2012年剛性PCB板的出貨
近日,德州儀器 (TI) 宣布推出最新電機控制解決方案 — 新型高集成度 C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器、電機控制軟件、特定應(yīng)用開發(fā)工具和廣泛的支持,使電機控制設(shè)計不再復(fù)雜。新型 Piccolo F280
據(jù)最新報道,全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp)于25日宣布,因歐洲及中國大陸景氣減緩,導(dǎo)致MCU訂單低迷,故旗下位于日本國內(nèi)的9座半導(dǎo)體工廠將于今年的年末元旦假期期間停工3-10天,停工天
ARM先發(fā)制人沖擊x86市場如今的芯片市場,英特爾可以說在PC和服務(wù)器處理器市場占據(jù)了主導(dǎo)地位,而ARM架構(gòu)由于其對能效的控制技術(shù),已經(jīng)在移動設(shè)備領(lǐng)域有著突出的優(yōu)勢。然而,隨著IT市場的變化,英特爾越來越多地將目光
低功耗一直是芯片廠商競相爭奪的領(lǐng)域,今年戰(zhàn)況尤為激烈,從3月份以來,市場上出現(xiàn)各種基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大巨頭也都標(biāo)榜自己的產(chǎn)品在低功耗方面如何卓越,每個廠商對于降低功