技鼎快速升降溫設(shè)備
[導(dǎo)讀]技鼎致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)備之代理銷售及應(yīng)用服務(wù)已超過20年，總部位于新竹市科學(xué)園區(qū)旁德安科技園區(qū)一期，另于高雄及上海均設(shè)立銷售及服務(wù)據(jù)點。主 要合作的國外代理原廠來自美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲等逾
技鼎致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)備之代理銷售及應(yīng)用服務(wù)已超過20年，總部位于新竹市科學(xué)園區(qū)旁德安科技園區(qū)一期，另于高雄及上海均設(shè)立銷售及服務(wù)據(jù)點。主 要合作的國外代理原廠來自美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲等逾20家大廠。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之晶圓制造、產(chǎn)品工程分析、封裝、測試與印刷電路 板之清潔膠渣、覆晶載板切單與LED之晶粒、封裝與MEMS微機(jī)電之工程分析、測試等產(chǎn)業(yè)相關(guān)應(yīng)用逾數(shù)十項，產(chǎn)品線相當(dāng)完整。
為因應(yīng)市場發(fā)展趨勢，技鼎積極投入自有品牌（Premtek）設(shè)備開發(fā)，專注于快速升降溫制程（RTP）設(shè)備領(lǐng)域，應(yīng)用于高溫退火/擴(kuò)散 （Annealing/Diffusion）、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體合金化－減少奧姆接觸（Ohmic Contact）、回熔（Refolw）、閘極介電制程（Gate Dielectric Formation）、多晶硅退火（Poly-Si Annealing），鈦硅化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。
近年來，不斷累積研發(fā)能量，目前已成功開發(fā)出一系列2~12吋晶圓（簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動）快速升降溫設(shè)備，相較于傳統(tǒng) 爐管設(shè)備，可大幅減少熱預(yù)算與縮短制程時間，乃量產(chǎn)廠生產(chǎn)上之一大利器，尤其適用于各尺寸與多片式的晶圓。至目前為止，在臺灣已有30余部以上之裝機(jī)紀(jì) 錄，領(lǐng)域涵蓋了IC晶圓制造、LED晶粒、Solar Cell芯片生產(chǎn)等，客戶涵蓋國內(nèi)光電半導(dǎo)體一線領(lǐng)導(dǎo)廠商、大專院校與各級研究單位等，性能上已超越國外進(jìn)口RTP機(jī)臺，深獲客戶好評。今年度更以「應(yīng)用 于12吋晶圓之快速升降溫制程設(shè)備開發(fā)計劃」榮獲經(jīng)濟(jì)部SBIR獎勵創(chuàng)新研發(fā)補(bǔ)助，藉以提升國內(nèi)設(shè)備廠商在大尺寸RTP熱制程設(shè)備之核心技術(shù)能力與制程設(shè) 備之自給率。
展望未來，技鼎將持續(xù)不斷的厚植產(chǎn)品組合、強(qiáng)化設(shè)備專業(yè)能力，繼續(xù)為所有客戶提供最佳的質(zhì)量與及時服務(wù)，協(xié)助客戶提升生產(chǎn)效率并降低成本，共創(chuàng)雙贏。技鼎參加國際半導(dǎo)體展C586攤位，展出新產(chǎn)品。
為因應(yīng)市場發(fā)展趨勢，技鼎積極投入自有品牌（Premtek）設(shè)備開發(fā)，專注于快速升降溫制程（RTP）設(shè)備領(lǐng)域，應(yīng)用于高溫退火/擴(kuò)散 （Annealing/Diffusion）、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體合金化－減少奧姆接觸（Ohmic Contact）、回熔（Refolw）、閘極介電制程（Gate Dielectric Formation）、多晶硅退火（Poly-Si Annealing），鈦硅化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。
近年來，不斷累積研發(fā)能量，目前已成功開發(fā)出一系列2~12吋晶圓（簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動）快速升降溫設(shè)備，相較于傳統(tǒng) 爐管設(shè)備，可大幅減少熱預(yù)算與縮短制程時間，乃量產(chǎn)廠生產(chǎn)上之一大利器，尤其適用于各尺寸與多片式的晶圓。至目前為止，在臺灣已有30余部以上之裝機(jī)紀(jì) 錄，領(lǐng)域涵蓋了IC晶圓制造、LED晶粒、Solar Cell芯片生產(chǎn)等，客戶涵蓋國內(nèi)光電半導(dǎo)體一線領(lǐng)導(dǎo)廠商、大專院校與各級研究單位等，性能上已超越國外進(jìn)口RTP機(jī)臺，深獲客戶好評。今年度更以「應(yīng)用 于12吋晶圓之快速升降溫制程設(shè)備開發(fā)計劃」榮獲經(jīng)濟(jì)部SBIR獎勵創(chuàng)新研發(fā)補(bǔ)助，藉以提升國內(nèi)設(shè)備廠商在大尺寸RTP熱制程設(shè)備之核心技術(shù)能力與制程設(shè) 備之自給率。
展望未來，技鼎將持續(xù)不斷的厚植產(chǎn)品組合、強(qiáng)化設(shè)備專業(yè)能力，繼續(xù)為所有客戶提供最佳的質(zhì)量與及時服務(wù)，協(xié)助客戶提升生產(chǎn)效率并降低成本，共創(chuàng)雙贏。技鼎參加國際半導(dǎo)體展C586攤位，展出新產(chǎn)品。
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