經(jīng)過(guò)2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)開(kāi)始蔚為風(fēng)潮。由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢(shì)，封裝形式愈趨多元化，帶動(dòng)SiP大量需求，3D封裝市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內(nèi)存封裝業(yè)者紛紛朝該技術(shù)發(fā)展，因?yàn)镾iP技術(shù)強(qiáng)調(diào)裸晶良品測(cè)試，晶圓測(cè)試業(yè)重視性也高于成品測(cè)試，這替晶圓測(cè)試業(yè)帶來(lái)新商機(jī)，SiP技術(shù)趨勢(shì)改變封裝和測(cè)試業(yè)的傳統(tǒng)模式，帶來(lái)新一波封測(cè)技術(shù)革命。

力成過(guò)去以內(nèi)存封測(cè)為主，近年來(lái)大舉邁向DRAM及NAND封測(cè)以外的市場(chǎng)，積極開(kāi)發(fā)SiP、多芯片封裝(MCP)等市場(chǎng)，2009年透過(guò)購(gòu)并飛索(Spansion)蘇州廠跨入MCP市場(chǎng)，并已鎖定3D IC相關(guān)邏輯產(chǎn)品。力成希望在SiP領(lǐng)域成為技術(shù)領(lǐng)先者，但不是與其它一線封測(cè)大廠正面交鋒，SiP應(yīng)用也將以手持裝置市場(chǎng)為主，因?yàn)橛鷣?lái)愈多手機(jī)廠采用SiP，預(yù)計(jì)未來(lái)SiP需求將會(huì)愈來(lái)愈強(qiáng)。

不只力成，日月光當(dāng)年入主環(huán)電，考慮點(diǎn)著眼于SiP市場(chǎng)的成長(zhǎng)性，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品朝向輕薄短小發(fā)展，系統(tǒng)單芯片(SoC)之路走到盡頭，PCB板小型化也到了極限，未來(lái)只能利用SiP發(fā)展的次系統(tǒng)模塊產(chǎn)品，取代現(xiàn)在把芯片打在PCB板上的作法。

后來(lái)日月光確實(shí)也在SiP模塊市場(chǎng)也搶下許多大訂? 獢A除了持續(xù)為英特爾(Intel)代工Centrino無(wú)線網(wǎng)絡(luò)模塊，3G及3 .5G模塊也已經(jīng)量產(chǎn)，成為中興、華為等系統(tǒng)大廠代工伙伴。

日月光董事長(zhǎng)張虔生先前曾指出，要用SiP發(fā)展次系統(tǒng)模塊，得有系統(tǒng)的Know How、封測(cè)的技術(shù)和基板的產(chǎn)能等3大關(guān)鍵。在合并環(huán)電后，日月光已擁有了這3個(gè)關(guān)鍵能力，營(yíng)運(yùn)規(guī)模也更大，有機(jī)會(huì)可以做到100億美元以上的營(yíng)收規(guī)模。

除了封裝廠外，由于手機(jī)芯片及內(nèi)存開(kāi)始采用SiP，臺(tái)積電、德儀(TI)、旺宏等業(yè)者大量釋出晶圓測(cè)試訂單委外，不論是SiP或SoC，晶圓測(cè)試重要性明顯大于成品測(cè)試。

因?yàn)镾iP得將各種不同類型的IC整合在單一芯片上，所以裸晶良品測(cè)試(Known-Good-Die；KGD)需求與重要性日益增加，KGD測(cè)試是目前主要的解決方案，因?yàn)闆](méi)有其它的方式，可以滿足在系統(tǒng)封裝形式下的所有測(cè)試需求，然而目前機(jī)臺(tái)交期拉長(zhǎng)，對(duì)京元電及欣銓而言，要? 鼒s機(jī)臺(tái)到位后，營(yíng)收才會(huì)見(jiàn)到明顯成長(zhǎng)。

綜合以上所述，從邏輯IC到內(nèi)存，從封裝延伸到測(cè)試，SiP技術(shù)受到愈來(lái)愈多的關(guān)注，并且也從研發(fā)階段化為實(shí)際量產(chǎn)行動(dòng)，誠(chéng)如本報(bào)近年來(lái)所言，SiP已替封測(cè)產(chǎn)業(yè)、甚或整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，帶來(lái)新一波技術(shù)革命。