日前，摩根大通針對下一年亞洲半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)指出，全球記憶體市場預估明年營收年成長6%。面板則將持續(xù)低迷，價格難有起色。晶圓代工與封測可望在第二季回溫。

在投資策略方面，摩根大通證券認為，以一線大廠優(yōu)先，偏好三星電子、臺積電 (TSM-US)、LGD，建議避開中芯。

摩根大通證券指出，記憶體產(chǎn)業(yè)在明年第二季之后，有望受到手機用 DRAM 需求與季節(jié)性帶動，出現(xiàn)回溫情況。面板除非今年底佳節(jié)銷售轉(zhuǎn)強，才有望激勵價格回升。在晶圓代工與封測族群方面，季度變化可望將是半導體代工族群的投資題材可望在第一季初反應復蘇的正面題材。