在今天舉辦的IDF 2013(英特爾信息技術(shù)峰會(huì))上，Intel正式宣布了第四代酷睿、全新微架構(gòu)處理器Haswell。Intel現(xiàn)場(chǎng)表示，Haswell處理器將于今年第二季度正式發(fā)布，但未透露具體上市日期。

據(jù)Intel介紹，Haswell處理器是Intel推出的第四代酷睿處理器產(chǎn)品，除了采用22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)，還創(chuàng)新采用了將處理器、芯片組封裝到一起的PCH架構(gòu)(BGA封裝)。Haswell將對(duì)功耗進(jìn)行著重優(yōu)化，功耗最低可降至第二代酷睿處理器(Sandy Bridge)的1/20。此外，Haswell還采用最新的集成式音頻DSP，有助于延長(zhǎng)移動(dòng)產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間和提高音質(zhì)。

值得一提的是，Intel宣稱，全新Haswell處理器的核芯顯卡性能將較之前有大幅提升，基本能取代80%的獨(dú)立顯卡。

除了桌面之外，全新的Haswell將在未來全面應(yīng)用到超極本、變形本中，并未此類產(chǎn)品瞬間喚醒、觸控、語音識(shí)別、無線顯示以及續(xù)航時(shí)間方面將提供全新的出色體驗(yàn)。

之前，已有部分媒體通過特殊渠道拿到了Haswell處理器的工程樣品，并且進(jìn)行了簡(jiǎn)單的測(cè)試。根據(jù)此前的測(cè)試，Haswell的CPU性能提升有限，僅有10%左右，但核顯性能部分提升幅度較大，少則15%，多則可超過50%。

由于距離發(fā)布還有一段時(shí)間，Intel現(xiàn)場(chǎng)并未進(jìn)行性能展示。有關(guān)Haswell的更多消息，我們會(huì)及時(shí)跟進(jìn)報(bào)道。