臺積電公司董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀在18日的投資者會議上表示，臺積電16nm工藝一年內(nèi)量產(chǎn)，臺積電并且已經(jīng)提升20nm工藝產(chǎn)能。

張忠謀，臺積電已經(jīng)在2013第一季度風(fēng)險生產(chǎn)20nm產(chǎn)品。為16nm FinFET工藝節(jié)在年底開始風(fēng)險生產(chǎn)進(jìn)行準(zhǔn)備。同時，臺積電已向上修正其2013年資本支出到95億-100億美元，之前設(shè)定的資本支出在90億美元。

此外，張忠謀重申，2013年臺積電28nm芯片生產(chǎn)和收入將比2012年翻三番，28nm工藝將繼續(xù)發(fā)揮作用，成為臺積電收入增長主要驅(qū)動力，并且，臺積電今年在28nm芯片代工市場份額繼續(xù)走高。

臺積電2013第一季度財報好于上季度，銷售額和凈利潤上漲25.7%和18.2%，公司首席財務(wù)官Lora Ho認(rèn)為有利的匯率，移動產(chǎn)品芯片需求和成熟的28nm工藝，都讓臺積電一季度財報提振。