晶圓代工廠GlobalFoundries今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國(guó)紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程，也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程，縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技術(shù)差距。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，GlobalFoundries去年已是全球第15大半導(dǎo)體廠，去年全年?duì)I收45.6億美元，年成長(zhǎng)率高達(dá)31%，雖然營(yíng)收規(guī)模只有龍頭大廠臺(tái)積電的三分之一不到，但已拉開與聯(lián)電間的差距，營(yíng)收差距擴(kuò)大到8億美元，等于是穩(wěn)坐全球第2大晶圓代工廠寶座。

GlobalFoundries今年決定投入44~45億美元資本支出，除了要加快紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)，也要加快制程技術(shù)的微縮，以利積極爭(zhēng)取代工訂單。GlobalFoundries現(xiàn)在是超微(AMD)主流級(jí)加速處理器(APU)主要代工廠，去年也已成功拿下高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)的手機(jī)芯片及ARM應(yīng)用處理器代工訂單。

GlobalFoundries先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)副總裁SubramaniKengeri表示，英特爾跨入晶圓代工市場(chǎng)，而且開始推出低功耗智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)芯片，現(xiàn)在的手機(jī)芯片廠的確感受到競(jìng)爭(zhēng)壓力與日俱增。由于英特爾3D架構(gòu)晶體管制程技術(shù)領(lǐng)先全球，客戶希望GlobalFoundries能加快FinFET制程研發(fā)，因此，不僅明年推出14納米14XM制程，也希望能夠在2015年推出10納米的10XM制程。

GlobalFoundries紐約州Fab8也希望能在今年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該廠已完成廠房興建及機(jī)臺(tái)移入，總月產(chǎn)能達(dá)到6萬片，將支持28納米以下先進(jìn)制程，而GlobalFoundries也在同一地點(diǎn)，投入20億美元興建技術(shù)研發(fā)中心(TDC)，縮短技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)間的時(shí)間差。