三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務。

韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，科技市調(diào)機構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32nm制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225,000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠高于臺積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導體(GlobalFoundriesInc.)，其28-32nm制程12寸晶圓的月產(chǎn)能為65,000片。

不過，以整體產(chǎn)能來看，臺積電仍是全球最大的晶圓代工廠，在將40-45nm制程產(chǎn)能也計入之后，該公司的平均月產(chǎn)能為365,000片，市占率為45%。三星則排名第2，市占率達28%。

三星電子曾在去(2012)年8月21日宣布，美國德州Austin晶片廠將斥資40億美元提升現(xiàn)有生產(chǎn)線制程，藉以增產(chǎn)廣泛用于智慧型手機、平板的系統(tǒng)晶片產(chǎn)能。系統(tǒng)單晶片(SoC)是整合所有電子元件的單一晶片，經(jīng)常被應用在行動裝置上面。

三星電子過去一度是蘋果(AppleInc.)主要的行動處理器晶圓代工夥伴，但隨著雙方關(guān)系日益惡化，蘋果開始逐步轉(zhuǎn)向臺積電等業(yè)者尋求代工，而三星則積極爭取其他客戶的訂單，希望能彌補損失。韓國時報(KoreaTimes)曾在4月2日報導，三星電子一未具名人士表示，該公司已搶先爭取到高通(Qualcomm)、IBM、Xilinx以及意法半導體(STMicroelectronics)等客戶，因此不怕英特爾(IntelCorp.)等對手的猛烈攻勢。

ThomsonReuters曾在3月7日引述未具名訊息人士報導，英特爾與蘋果在過去一年期間就曾針對晶圓代工議題作過討論，但是雙方并未達成協(xié)議。雖然如此，英特爾仍積極爭取其他的客戶，也已在2月25日宣布與臺積電客戶可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.簽定合約。南韓分部經(jīng)理LeeHee-sung4月2日在接受韓國時報專訪時則指出，英特爾最近已和思科敲定合約，將為其代工網(wǎng)路晶片。