21ic訊 2014年3月20日，中國科學技術(shù)大學先進技術(shù)研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術(shù)研究院隆重舉行。

儀式由先研院院長助理王兵主持。先研院副院長劉文、中國科學技術(shù)大學信息學院副院長劉發(fā)林、電子科學與技術(shù)系林福江教授、楊燦美教授等人，以及聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國宏、研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉、研發(fā)本部總監(jiān)周煜凱、聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司總經(jīng)理汪海等相關部門負責人參加儀式。

電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室" width="550" height="198" />

陸國宏副總經(jīng)理在致辭中說，聯(lián)發(fā)科技作為一家無晶圓IC設計公司，非常注重與國際接軌，在歐美、瑞士、新加坡等世界各地都建有研發(fā)基地。聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司是聯(lián)發(fā)科技最早在大陸投資的獨資子公司，2003年創(chuàng)辦至今已有11個年頭，合肥是聯(lián)發(fā)科技在中國最重點支持的研發(fā)基地。中國科大是世界著名的高等學府，擁有廣泛而雄厚的學術(shù)和人才優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科技真誠的希望能與中國科大加強學術(shù)交流，通過校企合作，一起茁壯成長。

劉文副院長對聯(lián)發(fā)科技在全球IC設計領導及無線通訊、數(shù)字多媒體等技術(shù)領域所取得的成績表示贊賞。聯(lián)發(fā)科技在IC設計領域獨樹一幟，希望通過雙方的友好合作，多開發(fā)好的項目，共同提升雙方的IC設計能力。

電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室" width="446" height="250" />

林福江教授對聯(lián)合實驗室的發(fā)展規(guī)劃做介紹，他指出聯(lián)合實驗室成立后將針對10G以太網(wǎng)物理層IP設計進行研究與開發(fā)，同時圍繞“人才培養(yǎng)，芯片設計，產(chǎn)品開發(fā)”三個方向發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科技研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉和先研院副院長劉文代表合作雙方簽約;陸國宏副總經(jīng)理和劉發(fā)林副院長為聯(lián)合實驗室揭牌。雙方對合作表示了極大的信心，對中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室的成立寄予厚望。在先研院平臺上，中國科大—聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合實驗室肩負著在實踐中探索人才培養(yǎng)、進一步推進科技成果研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的光榮使命。希望通過聯(lián)合實驗室的成立，雙方建立密切的戰(zhàn)略合作關系，加強協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)雙贏。