美中貿易紛爭，美國為提高要求加重知識產權保護談判籌碼，考慮嚴格管制出口中國關鍵半導體設備，如果中國未做出適當響應， 新廠陸續(xù)進入量產的中國半導體廠，恐面臨無法取得關鍵制程設備，量產時程恐得延后。

據了解，包括應用材料等重要半導體設備廠等，已被美方點名嚴格管制輸中關鍵設備，應用材料股價上周連續(xù)兩個交易重挫，跌幅高達百分之十二，反應美國打算拿中國半導體產業(yè)開刀，但美方目前還未提出具體管制措施。

半導體業(yè)界透露，美國目前在全球半導體設備，執(zhí)牛耳地位，其中應用材料在半導體前段關鍵設備包括蝕刻、化學氣相沉積、機械研磨、離子植入等市占率都居全球之冠。

應用材料稍早宣稱，應材2012年在半導體邏輯設備市場占有率約百分之十九點七，今年市占率可望攀高至百分之廿三點七，其中最大的成長動能除了中國臺灣之外，就是中國大陸。

除應用材料外，在全球半導體蝕刻設備擁有五成市占率、薄膜設備市占高達四成的美商科林研發(fā)(Lam Research)，也扮演舉足輕重地位;美商科磊(KLA-Tencor) 在半導體光學檢測領域，全球市占也居冠。

業(yè)界指出，這些美商半導體設備廠在邏輯芯片及內存都掌握最關鍵設備，美國其實最有條件拿中國半導體產業(yè)開刀，因中國全力發(fā)展半導體產業(yè)，還是得靠美國輸出這些關鍵設備，才能如期順利量產。

近來這些美商大廠也看好大陸發(fā)展半導體的旺盛企圖心，紛紛卡位。 國際半導體產業(yè)協(xié)會稍早在未考慮美中貿易大戰(zhàn)的發(fā)展時，強調去年半導體產值首度突破四千億美元，年增百分之廿，產值和增幅同創(chuàng)歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。 預估成長力道可延至明年，預估明年半導體產值將達五千億美元，半導體設備和材料產值也將再創(chuàng)連四年成長紀綠，原因就是中國全力投入興建晶圓廠，生產內存和邏輯芯片。

雖然中國目標是希望建立半導體芯片自給率，但掌握關鍵設備的美國，也有強大的能力能制衡大陸發(fā)展半導體腳步，美國總統(tǒng)特朗普正考慮采取相當措施，逼迫中國在保護知識產權做出明確的讓步。