半導體產業(yè)景氣近期雖出現(xiàn)雜音，但硅晶圓的前景展望仍然樂觀，預期硅晶圓續(xù)供不應求的情況可望持續(xù)數(shù)年的時間，相關業(yè)者營運展望樂觀，不過，受到中美貿易戰(zhàn)的影響，加上產能擴充等因素引發(fā)市場擔憂，硅晶圓股價在6月初開始反轉直下，如今開始反彈。

漲價題材股中，市場最看好硅晶圓，另外，金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)也是樂觀看待。

業(yè)界表示，31日硅晶圓股的反彈，時間點上有多項巧合，因此，反彈力道在臺股電子股族群中顯得相對強勁。在產業(yè)面上，近日才傳出硅晶圓國際大廠信越因看好未來二年硅晶圓供給仍將吃緊，進一步調升財測，激勵該股大漲，龍頭環(huán)球晶公布第3季財報，獲利表現(xiàn)搶眼。

環(huán)球晶30日公布第3季業(yè)績，其中，包括單季獲利、單季每股獲利及累計今年前三季獲利、前三季每股獲利等，均創(chuàng)下歷史新高。

環(huán)球晶第3季稅后純益36.31億元新臺幣，年增達119.8%。累計前三季后純益99.1億元新臺幣。環(huán)球晶表示，客戶競相預訂產能，預收款大舉涌入，硅晶圓出貨價量齊揚，推升第3季業(yè)績成長，毛利率更躍升至39%，季增10.8個百分點。今年第3季的營運，營收、毛利、每股純益、自由現(xiàn)金流量以及來自于客戶端的預收貨款，均創(chuàng)歷史新高。

環(huán)球晶表示，客戶支付的預收貨款高達220億元新臺幣，反應市場需求強勁，沒有重覆下單的問題，有助營運的穩(wěn)定性。