一月初,Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組,H55、H57是P55的整合平臺版本,從這一代開始,圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。
Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程,到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本,大概在第二季度X68主板芯片組就將問世,它仍然采用雙芯片設(shè)計,搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入USB3.0、SATA6Gbps這兩項目前關(guān)注度挺高的傳輸規(guī)范。P65將面對普通桌面級平臺、H65同樣針Clackdale處理器的整合平臺,而Q65則仍然面對商業(yè)用戶。
5G領(lǐng)先讓我們信心大增,但是這不能成為我們高枕無憂的理由。隨著我們認(rèn)識到通訊技術(shù)在科技領(lǐng)域的重要性之后,競爭必然會更加激烈起來。在5G還未成熟的年代,通訊商們就已經(jīng)開始將目光瞄準(zhǔn)了6G,并開始相關(guān)的研發(fā)和布局。
關(guān)鍵字: 5G 6G 虛擬數(shù)字世界據(jù)CNMO了解,有韓媒報道稱,韓國將在下個月公布下一代網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略,為6G移動通信的商業(yè)化做準(zhǔn)備。據(jù)悉,戰(zhàn)略中除了6G網(wǎng)絡(luò)的智能化、融合和空間擴(kuò)展的技術(shù)戰(zhàn)略外,還將提出公私合營的合作方式。
關(guān)鍵字: 6G 網(wǎng)絡(luò) 戰(zhàn)略