據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預計，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。據(jù)科技部網(wǎng)站消息稱，我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端設備通過量產(chǎn)驗證，而部分實現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。

此前，科技部曹健林副部長在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會上指出，專項自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機整機集成及零部件技術水平也得到迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項成果輻射相關產(chǎn)業(yè)應用。