3月25日，據(jù)科技部網(wǎng)站消息，近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。

曹健林副部長表示，專項自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗證，部分實現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機整機集成及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

另中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場的帶動下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計2014年將進一步攀升至3181億美元；而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元。面對這一機遇，國內(nèi)眾多地方及公司積極布局。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計收入增長19%，設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。

信達證券發(fā)布的研究報告稱，李克強總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市場預(yù)期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺，這些國家政策將大大的推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國芯的“增持”評級，建議關(guān)注國民技術(shù)、晶方科技、華天科技、長電科技等。

東方證券發(fā)布研究報告，建議重點關(guān)注大唐電信、長電科技等龍頭公司，同時有望填補大陸內(nèi)存芯片空白的太極實業(yè)、賬面現(xiàn)金充裕的國民技術(shù)、國產(chǎn)設(shè)備廠商七星電子等也值得關(guān)注。

產(chǎn)業(yè)鏈公司一覽

上海貝嶺(600171)：轉(zhuǎn)型集成電路研發(fā)，公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線；

大唐電信(600198)：旗下?lián)碛写筇莆㈦娮雍吐?lián)芯科技，集成電路收入占比約30%；

同方國芯(002049)：核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計和特種集成電路兩部分；

士蘭微(600460)：是中國集成電路設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)；

晶方科技(603005)：是全球第二大WLCSP封測服務(wù)商；

華天科技(002185)：從事芯片封裝測試，擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)；

長電科技(600584)：高端集成電路生產(chǎn)能力在行業(yè)中處領(lǐng)先地位；

中電廣通(600764)：持股58.14%的中電智能卡公司在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位；

華微電子(600360)：主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，占分立器件54%市場份額；

七星電子(002371)：集成電路設(shè)備制造；

康強電子(002119)：是我國規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。