隨著液晶顯示屏、智能手機等電子產品越做越薄，集成電路也要輕薄短小，能在最小的空間里封裝更多的芯片已成為封裝行業(yè)爭相攻克的技術。近日，記者了解到芯際半導體已經掌握了這項技術，而芯際半導體的二期項目矽芯電子將瞄準多芯片封裝領域，主打兩芯片封裝產品。

據了解，芯際半導體二期矽芯電子注冊資本2億元，總投資10億元，主要從事LED驅動集成電路生產及IC電路封裝。目前，二期項目已完成了樁基施工和施工圖審查，預計2015年將完成設備安裝調試，投產后開票銷售將超2億元。

“矽芯電子項目主要是進行多芯片封裝，尤其以兩芯片封裝為主?！蔽倦娮迂撠熑死顫鷺s說，多芯片封裝技術，簡稱“MCP”，就是在同一個元器件產品里，集成了多功能的芯片，如顯示功能、聲響功能等，極大地節(jié)省了占用體積。這項技術已被工信部列入“十二五”重點項目，這項技術看似簡單，但真正做好做精卻并不容易。矽芯電子的總公司芯際半導體投入了大量的人力物力攻克了這項技術，填補了國內空白。

“芯際半導體可以做兩芯片封裝、三芯片封裝和3D封裝，這些技術都屬于國內領先?！崩顫鷺s介紹，兩芯片封裝應用最廣，LED照明、光波爐等磁場感應變化設備都會應用到兩芯片封裝。目前，國內市場每月有2—3億顆的需求，而芯際半導體能占有20%—30%的市場份額，待矽芯電子建成后，兩芯片封裝將大批量生產，產能將達到5000—8000萬顆/月。

“矽芯電子將主打高端和高附加值產品，尤其是未來市場趨勢以MCP為主，前景非常好?！痹谌鞘謾C開發(fā)NOTE2時，就直接使用芯際的產品。李濟榮給記者算了一筆賬，“拿三芯封裝來說，它在單芯的基礎上增加了3倍的附加值，但成本卻只有原來的1.3—1.4倍，客戶肯定會選擇多芯封裝?！?BR>
“掌握兩芯片、三芯片封裝不是重點，未來3D封裝將主導高端市場。”李濟榮告訴記者，3D封裝現(xiàn)在多應用于微型醫(yī)療機器人、微縮攝像頭膠囊等前沿領域。未來的趨勢必然是產品越來越小，集成電路越來越薄，功能卻更加強大。