在全球景氣成長力道下修，加上高階手機出貨狀況未如預期等負面因素影響下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設計業(yè)者提前進行庫存調(diào)節(jié)動作，但在以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的終端應用...

2012年第3季雖在全球景氣能見度下降、終端需求減弱的預期下，已有部分IC設計業(yè)者提前進行庫存調(diào)節(jié)的動作，但在半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季效應下，加上以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的行動裝置出貨量仍持續(xù)攀升，臺灣前三大

晶圓代工廠合計營收達67.6億美元，較前季成長4.4%，但季成長幅度與2012年同期8.5%相較，成長力道明顯減弱。

預估2013年第4季在全球主要晶片供應商將加大調(diào)節(jié)庫存力道的影響下，加上全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)入傳統(tǒng)淡季，包括來自PC、消費性電子、通訊等各類應用營收全面衰退，臺灣前三大晶圓代工廠合計營收僅達61.2億美元，較第3季衰退9.4%，但營收金額仍高于2012年同期55.7億美元。

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