聯(lián)發(fā)科8核芯片有望大規(guī)模出貨 智能機成本或再度降低
[導(dǎo)讀]市場人士透露,臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開始量產(chǎn),明年上季度將持續(xù)放量。聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號為MT6592的處理器芯片,曾經(jīng)引發(fā)市場強烈關(guān)注,因為該芯片的推出將意味著競爭對手
市場人士透露,臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開始量產(chǎn),明年上季度將持續(xù)放量。
聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人
聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號為MT6592的處理器芯片,曾經(jīng)引發(fā)市場強烈關(guān)注,因為該芯片的推出將意味著競爭對手高通的地位將受到嚴重威脅。
聯(lián)發(fā)科前期曾因能提供廉價的芯片解決方案而被業(yè)內(nèi)熟知,但在智能機興起后,公司的產(chǎn)能切換并不盡如人意。經(jīng)過短期的低潮后,聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領(lǐng)域又后發(fā)制人,得益于今年中低端智能機的興起,聯(lián)發(fā)科的“低價策略”再度告捷。一位產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向內(nèi)地市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占據(jù)50%以上的市場份額,其中雙核心MT6572、4核心MT6589占據(jù)絕大部分份額,目前“中華酷聯(lián)”等主流國產(chǎn)智能機廠商大多數(shù)產(chǎn)品均采用以上兩種芯片。
分析人士認為,當前以iPhone和GS為代表的最高端產(chǎn)品使用的是蘋果和三星自己研發(fā)的A系和Exynos系芯片,往下是高通、博通的芯片,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品定位則更為靠后。但聯(lián)發(fā)科顯然不安于現(xiàn)狀,前期發(fā)布的MT6592,一舉將手機帶入8核心時代,直接實現(xiàn)了性能的大躍進。目前即使是最高端的iPhone5s的處理器A7也僅僅是雙核心,而三星GS4的處理器則為4核心。
聯(lián)發(fā)科的激進舉動顯然給競爭對手帶來極大壓力。雖然目前手機芯片領(lǐng)域的最高端產(chǎn)品均采用廠家自己設(shè)計研發(fā)的芯片,但部分三星、索尼、諾基亞的中端機型還是主要選用高通和博通的芯片。聯(lián)發(fā)科發(fā)力智能手機芯片以來,已經(jīng)蠶食了競爭對手的部分市場,前期公司發(fā)布的8核芯片更是引起了高通的恐慌。業(yè)內(nèi)人士透露,高通曾在多個場合對下游客戶游說稱8核心芯片實際運行效果一般。而近期亦有報道稱,經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的爭取,三星已經(jīng)考慮棄用博通的芯片而選用聯(lián)發(fā)科。受此利好消息推動,近期聯(lián)發(fā)科股價頻創(chuàng)新高,目前股價已經(jīng)位居兩年半以來的最高點。
帶動市場價位下沉
GFK分析師武曉鋒向中國證券報記者表示,聯(lián)發(fā)科推出8核芯片產(chǎn)品是基于現(xiàn)有產(chǎn)品系列和市場地位的市場擴展策略選擇。當前,聯(lián)發(fā)科的4核芯片方案在低階市場已經(jīng)形成豐富的產(chǎn)品系列,而且還將推出4核高階產(chǎn)品;而在雙核市場,MT6572已具有很高的競爭力。
業(yè)內(nèi)人士認為,聯(lián)發(fā)科此舉對手機和芯片行業(yè)都將帶來一定的影響。聯(lián)發(fā)科8核產(chǎn)品的推出,將令4核產(chǎn)品成為中階芯片解決方案,4核產(chǎn)品有望繼續(xù)向低價位市場下沉。而且,此舉為國產(chǎn)主要品牌和正在提升品牌影響力的國產(chǎn)品牌提供了差異化的市場空間,同時也為國際品牌在低階市場競爭提供了更為適合的選擇。未來低端手機的性能有望再度提升,而產(chǎn)品的整體售價將繼續(xù)下行,高端產(chǎn)品將面臨更多壓力。
按照現(xiàn)在行業(yè)的發(fā)展趨勢,聯(lián)發(fā)科的芯片市場份額提升是大概率事件,一方面,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)保持其在國產(chǎn)手機芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,另一方面,其將有力遏制競爭廠商針對低階市場的滲透力。
聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人
聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號為MT6592的處理器芯片,曾經(jīng)引發(fā)市場強烈關(guān)注,因為該芯片的推出將意味著競爭對手高通的地位將受到嚴重威脅。
聯(lián)發(fā)科前期曾因能提供廉價的芯片解決方案而被業(yè)內(nèi)熟知,但在智能機興起后,公司的產(chǎn)能切換并不盡如人意。經(jīng)過短期的低潮后,聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領(lǐng)域又后發(fā)制人,得益于今年中低端智能機的興起,聯(lián)發(fā)科的“低價策略”再度告捷。一位產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向內(nèi)地市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占據(jù)50%以上的市場份額,其中雙核心MT6572、4核心MT6589占據(jù)絕大部分份額,目前“中華酷聯(lián)”等主流國產(chǎn)智能機廠商大多數(shù)產(chǎn)品均采用以上兩種芯片。
分析人士認為,當前以iPhone和GS為代表的最高端產(chǎn)品使用的是蘋果和三星自己研發(fā)的A系和Exynos系芯片,往下是高通、博通的芯片,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品定位則更為靠后。但聯(lián)發(fā)科顯然不安于現(xiàn)狀,前期發(fā)布的MT6592,一舉將手機帶入8核心時代,直接實現(xiàn)了性能的大躍進。目前即使是最高端的iPhone5s的處理器A7也僅僅是雙核心,而三星GS4的處理器則為4核心。
聯(lián)發(fā)科的激進舉動顯然給競爭對手帶來極大壓力。雖然目前手機芯片領(lǐng)域的最高端產(chǎn)品均采用廠家自己設(shè)計研發(fā)的芯片,但部分三星、索尼、諾基亞的中端機型還是主要選用高通和博通的芯片。聯(lián)發(fā)科發(fā)力智能手機芯片以來,已經(jīng)蠶食了競爭對手的部分市場,前期公司發(fā)布的8核芯片更是引起了高通的恐慌。業(yè)內(nèi)人士透露,高通曾在多個場合對下游客戶游說稱8核心芯片實際運行效果一般。而近期亦有報道稱,經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的爭取,三星已經(jīng)考慮棄用博通的芯片而選用聯(lián)發(fā)科。受此利好消息推動,近期聯(lián)發(fā)科股價頻創(chuàng)新高,目前股價已經(jīng)位居兩年半以來的最高點。
帶動市場價位下沉
GFK分析師武曉鋒向中國證券報記者表示,聯(lián)發(fā)科推出8核芯片產(chǎn)品是基于現(xiàn)有產(chǎn)品系列和市場地位的市場擴展策略選擇。當前,聯(lián)發(fā)科的4核芯片方案在低階市場已經(jīng)形成豐富的產(chǎn)品系列,而且還將推出4核高階產(chǎn)品;而在雙核市場,MT6572已具有很高的競爭力。
業(yè)內(nèi)人士認為,聯(lián)發(fā)科此舉對手機和芯片行業(yè)都將帶來一定的影響。聯(lián)發(fā)科8核產(chǎn)品的推出,將令4核產(chǎn)品成為中階芯片解決方案,4核產(chǎn)品有望繼續(xù)向低價位市場下沉。而且,此舉為國產(chǎn)主要品牌和正在提升品牌影響力的國產(chǎn)品牌提供了差異化的市場空間,同時也為國際品牌在低階市場競爭提供了更為適合的選擇。未來低端手機的性能有望再度提升,而產(chǎn)品的整體售價將繼續(xù)下行,高端產(chǎn)品將面臨更多壓力。
按照現(xiàn)在行業(yè)的發(fā)展趨勢,聯(lián)發(fā)科的芯片市場份額提升是大概率事件,一方面,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)保持其在國產(chǎn)手機芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,另一方面,其將有力遏制競爭廠商針對低階市場的滲透力。





