由于印度、東南亞等海外需求續(xù)增，加上中國大陸一線品牌廠出貨情況佳，市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）8月智能型手機芯片出貨量超越2,300萬套，月成長逾一成，再創(chuàng)單月出貨新高。法人預期，該公司8月營收有機會挑戰(zhàn)歷史新高。

由于平價智能型手機市場興起，加上市場轉向四核心機種，聯(lián)發(fā)科7月營收已先沖上132億元以上，不僅月成長三成，也改寫歷史次高記錄。

8月因宇龍酷派、小米等客戶端對于四核心芯片需求續(xù)增，不僅造成聯(lián)發(fā)科四核心芯片出現缺貨情況，加上印度、東南亞等海外市場的需求亦佳，使得聯(lián)發(fā)科8月智能型手機芯片出貨量再度優(yōu)于預期。

手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科的8月智能型手機芯片出貨量應已超越2,300萬套，較7月的2,000萬套成長一成，再度改寫推出智能型手機芯片以來的單月出貨量新高記錄，表現優(yōu)于預期。

以出貨結構來看，手機芯片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科的四核心芯片在8月出貨占比有機會站上四成，有利于產品均價（ASP）和毛利率表現；而新推出的雙核心芯片「MT6572」（指芯片代號）則將首度超越1,000萬套。

手機芯片供應鏈表示，目前看來，在失去運營商積極補貼策略下，中國大陸手機市場處于較為兩極的狀態(tài)，包括聯(lián)想、OPPO、步步高、宇龍酷派、小米等手機品牌客戶的拉貨量穩(wěn)定成長，但情況不好的手機廠過得很辛苦，不是處于全面性的成長。

就聯(lián)發(fā)科日前釋出的第3季財測，本季營收將達349億至376億元；本季合并毛利率和營業(yè)利益率可望持穩(wěn)，第3季每股稅后純益將落在5.09元至6.22元。法人預期，本季營收將會超標。