全球半導(dǎo)體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大會(huì)，上周在美國(guó)史丹佛大學(xué)熱鬧登場(chǎng)，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片，其中甲骨文開(kāi)發(fā)的SPARCM6、富士通開(kāi)發(fā)的SPARC64X+、及微軟XBOXOne的8核心處理器等，均采用臺(tái)積電28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程生產(chǎn)，臺(tái)積電可說(shuō)是今年HotChips25大會(huì)中的最大贏家。

近來(lái)有關(guān)臺(tái)積電28納米產(chǎn)能利用率將在第4季大幅下滑的消息不斷，業(yè)界甚至還傳出臺(tái)積電可能降價(jià)搶單消息。

不過(guò)，根據(jù)近期密集與臺(tái)積電接洽的設(shè)備業(yè)者指出，臺(tái)積電第4季28納米新產(chǎn)能雖然持續(xù)開(kāi)出，但新訂單已經(jīng)見(jiàn)到回流，第4季28納米產(chǎn)能利用率已回升到85％左右，而且現(xiàn)在晶圓代工業(yè)界中，仍只有臺(tái)積電能提供28納米HKMG制程足夠產(chǎn)能，所以并沒(méi)有降價(jià)搶單動(dòng)作。

臺(tái)積電中科12寸廠Fab15第4期工程將在第4季開(kāi)出28納米新產(chǎn)能，但臺(tái)積電上個(gè)月卻因不想降價(jià)，導(dǎo)致大客戶高通將低價(jià)版手機(jī)芯片訂單轉(zhuǎn)下給三星及格羅方德（GlobalFoundries）。

當(dāng)時(shí)來(lái)看，臺(tái)積電第4季28納米產(chǎn)能利用率可能降至8成以下，但隨著新單開(kāi)始見(jiàn)到回流，產(chǎn)能利用率預(yù)估可順利回升到85％。

據(jù)了解，臺(tái)積電第4季拿下的28納米新訂單，包括繪圖芯片大廠輝達(dá)（NVIDIA）新一代集成4GLTE基頻芯片核心的Tegra4i智能型手機(jī)單芯片、超微新一代火山群島（VolcanicIslands）繪圖芯片、超微Kabini及Temash等加速處理器等，當(dāng)然，還包括了來(lái)自聯(lián)發(fā)科、展訊等新款四核心手機(jī)芯片。

另外，臺(tái)積電主要客戶今年在HotChips25大會(huì)中揭示的新一代超高效能處理器芯片，包括甲骨文今年推出新一代12核心SPARCM6處理器，核心數(shù)較前一代增加一倍；富士通則推出新一代16核心SPARC64X+處理器，核心時(shí)脈提高到3.5GHz以上；微軟在XBOXOne采用的8核心處理器，首度納入最高等級(jí)繪圖芯片核心及周邊矽智財(cái)。

據(jù)了解，微軟XBOXOne處理器在第3季開(kāi)始投片，甲骨文及富士通新款處理器芯片第4季將陸續(xù)展開(kāi)投片動(dòng)作，均成為臺(tái)積電第4季28納米產(chǎn)能利用率得以優(yōu)于原先預(yù)期的主因。