美商格羅方德（GlobalFoundries）積極布局28納米制程，企圖以低價搶單的手段撼動晶圓代工龍頭廠臺積電的地位，格羅方德繼日前搶下美商高通的手機芯片大單后，近期傳出已與國內手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）完成28納米制程的認證，聯(lián)發(fā)科將于明年首季起，將部分訂單轉至格羅方德生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科財務長顧大為表示，不對晶圓代工伙伴進行評論；臺積電發(fā)言系統(tǒng)亦不愿評論個別客戶訂單動向，但強調在28納米制程仍具領先優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科昨（20）日跌5元，收370元。外資昨天買超聯(lián)發(fā)科1,971張，投信買超917張，自營商賣超324張。

半導體業(yè)者透露，格羅方德與聯(lián)發(fā)科已針對28納米制程認證完成，格羅方德開出九折的價格進行搶單，聯(lián)發(fā)科四核心智能型手機芯片MT6589以及雙核心智能型手機芯片MT6572目前采用28納米制程，為了迎戰(zhàn)美商高通、大陸展訊等競爭對手，在成本考量下，聯(lián)發(fā)科評估，明年起將約三分之一的28納米制程訂單轉到格羅方德下單。業(yè)者分析，格羅方德在28納米制程的產(chǎn)能與良率都落后臺積電，為此格羅方德積極延攬大客戶下單，除了提高產(chǎn)能利用率外，亦可透過加深與大客戶的合作關系，提升生產(chǎn)良率。

格羅方德目前在28納米制程的月產(chǎn)能約2.5萬片至3萬片，其中高通單月約占1至2萬片的產(chǎn)能，另外，中國平板計算機處理器廠瑞芯微（Rockchip）約2,000至4,000片晶圓，業(yè)者評估，依照聯(lián)發(fā)科目前28納米投片量估算，明年首季起，格羅方德單月將有5,000片以上來自聯(lián)發(fā)科的轉單。