聯(lián)華電子股份有限公司（UMC，簡稱「聯(lián)電」）今天宣布，該公司在新加坡建立了作為「卓越中心」的Fab12i，以引領(lǐng)其先進(jìn)特殊工藝技術(shù)的研發(fā)(R&D)和生產(chǎn)的發(fā)展。該卓越中心初期投資為1.1億美元，將與新加坡微電子研究院等當(dāng)?shù)匮芯繖C(jī)構(gòu)開展研發(fā)合作，目前正在開發(fā)的技術(shù)包括CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像感測(cè)器背面照度、嵌入式記憶體、高電壓應(yīng)用和矽通孔(TSV)互連技術(shù)。這類特殊工藝將使汽車、移動(dòng)、智慧手機(jī)和平板電腦等新興市場(chǎng)的新產(chǎn)品具有更強(qiáng)大的功能，進(jìn)而明客戶提供受益于日常設(shè)備互連性不斷提升的產(chǎn)品。2013年，聯(lián)電計(jì)劃讓Fab12i新增80多位工程師，他們的主要工作是開發(fā)特殊工藝。

聯(lián)電營運(yùn)長陳文洋(W.Y.Chen)表示：「我們很高興將生產(chǎn)和研發(fā)工作帶到新加坡。為先進(jìn)特殊工藝研發(fā)和生產(chǎn)建立專用300毫米基地，將有助于確保及時(shí)交付這些技術(shù)，并讓聯(lián)電抓住新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。新加坡是聯(lián)電的首選之地，因?yàn)樵搰鴵碛袕?qiáng)大的密切支援、龐大的工程人才隊(duì)伍和已建好的半導(dǎo)體基礎(chǔ)架構(gòu)。此外，新加坡強(qiáng)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)還將為聯(lián)電未來建立當(dāng)?shù)睾献麝P(guān)系提供機(jī)會(huì)?！?BR>