半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，2012年全球半導(dǎo)體材料市場(Material Market)產(chǎn)值在連續(xù)3年實(shí)現(xiàn)正向成長后，2012年首度出現(xiàn)2%的微幅下滑，總產(chǎn)值為471.1億美元。盡管如此，臺灣半導(dǎo)體材料市場則逆勢出現(xiàn)2%的年增率，以103.2億美元的規(guī)模，蟬聯(lián)世界最大半導(dǎo)體材料市場寶座。
根據(jù)SEMI旗下的半導(dǎo)體材料市場資料追蹤(Material Market Data Subscription, MMDS)統(tǒng)計(jì)，2012年全球晶片制造材料產(chǎn)值為233.8億美元、年減8.4%，封裝材料市場則為237.4億美元、年增0.5%，這是封裝材料市場規(guī)模首度超越晶片制造材料市場；SEMI指出，半導(dǎo)體矽晶片營收不如預(yù)期，成為影響半導(dǎo)體材料營收下滑的因素之一。
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盡管全球半導(dǎo)體材料市場呈現(xiàn)下滑，不過臺灣做為全球主要的晶片制造與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)聚落，2012年臺灣的半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)103.2億美元、逆勢年增2%，再度蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料市場最大消費(fèi)國。
同時(shí)，在封裝材料需求強(qiáng)勁增溫帶動(dòng)下，2012年中國與韓國的半導(dǎo)體材料市場也出現(xiàn)成長，不過相對地日本市場規(guī)模則年減7%，歐洲、北美與其他地區(qū)(包含新加坡、馬來西亞等東南亞地區(qū)，與其他規(guī)模較小的區(qū)域市場)亦出現(xiàn)下滑。
針對臺灣產(chǎn)業(yè)對晶片制造與封裝材料需求的增溫，SEMI將在今年的半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)推出包括3D IC構(gòu)裝與基板專區(qū)，并同步設(shè)立LED Taiwan制程展、兩岸半導(dǎo)體專區(qū)、二手設(shè)備、微系統(tǒng)、綠色制程等主題專區(qū)，持續(xù)催化今年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場的增長。