LTE芯片晚一步 聯(lián)發(fā)科HOLD住高端智能機市場得加把勁
[導(dǎo)讀]在大多數(shù)手機芯片供應(yīng)商遭遇客戶群流失與市占率縮水的同時，臺灣手機芯片設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卻表現(xiàn)亮眼，并指出該公司2012年智能手機芯片出貨量將成長十倍。在2011年，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的存在感仍然很
在大多數(shù)手機芯片供應(yīng)商遭遇客戶群流失與市占率縮水的同時，臺灣手機芯片設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卻表現(xiàn)亮眼，并指出該公司2012年智能手機芯片出貨量將成長十倍。
在2011年，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的存在感仍然很低，但自那時候起，Android手機/應(yīng)用程序迅速發(fā)展，中國移動(ChinaMobile)的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)擴大，以及消費者的強烈需求，使得全球掀起智能手機熱潮。
此外三星(Samsung)的GalaxyS3與蘋果的iPhone系列產(chǎn)品大獲成功，也激勵中國的功能機開發(fā)商力爭上游，轉(zhuǎn)向入門級智能手機市場發(fā)展。聯(lián)發(fā)科正是搭上了這波熱潮，協(xié)助那些中國功能機供應(yīng)商進軍智能手機市場。
聯(lián)發(fā)科的“一站式(turnkey)”解決方案號稱能確保手機硬件與軟件順利運作，為幾乎沒有開發(fā)Android平臺智能手機產(chǎn)品經(jīng)驗的中國手機業(yè)者掃除了障礙。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在2011年初還苦苦追趕包括上海展訊通信(Spreadtrum)、同樣來自臺灣的晨星(Mstar)等競爭對手，后兩家公司在中國低端手機用芯片市場以削價競爭打擊聯(lián)發(fā)科。但在2012年，聯(lián)發(fā)科因為比對手更積極掌握智能手機商機而扭轉(zhuǎn)了局勢；年中，聯(lián)發(fā)科宣布與晨星達成合并協(xié)議。
據(jù)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科在2011年售出5.5億顆功能機芯片，但該數(shù)字在2012年減為4億，同時間該公司智能手機芯片出貨量由2011年的1,000萬顆，增加為1.1億顆。
包括ST-Ericsson、Marvell等手機芯片大廠，通常是依賴少數(shù)幾家大型手機廠客戶；但包括諾基亞(Nokia)、RIM(ResearchInMotion)等品牌在智能手機割喉戰(zhàn)場上卻步履蹣跚，也拖累了他們的手機芯片供應(yīng)商。
聯(lián)發(fā)科很幸運地在功能機市場上有眾多忠實顧客，而由于該公司鎖定從低端到高端智能手機市場，也一起將其廣大功能機供應(yīng)商客戶群帶入該領(lǐng)域?！澳切┦謾C供應(yīng)商知道該怎么跟我們合作；”聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)發(fā)展總經(jīng)理FinbarrMoynihan表示，2012年的智能手機熱潮定義了聯(lián)發(fā)科，在此同時：“我們也正定義該市場?！?BR>
確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者，但隨著展訊與其他競爭對手開始在2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。
聯(lián)發(fā)科目前的市場焦點還是在入門級智能手機(即190美元以下機種)，這也是成長最快速的產(chǎn)品；根據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics預(yù)測，到2017年，入門級智能手機市場規(guī)模將達到5.8億支，期間復(fù)合平均年成長率為30%。
在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通(Qualcomm)面對面競爭？針對以上問題，LinleyGroup首席分析師LinleyGwennap保持懷疑態(tài)度。
聯(lián)發(fā)科時常提及，該公司采用ARMCortextA7的4核心應(yīng)用處理器/數(shù)據(jù)機單芯片(MT6589)已經(jīng)可提供樣品、即將出貨，但高通已經(jīng)在2012年9月發(fā)表類似的4核心芯片MSM8225Q，采用Cortex-A5核心，整合了UMTS數(shù)據(jù)機。
高通的MSM8225Q芯片并非是采用CortextA7的4核心方案，但該公司的第一代4核心應(yīng)用處理器/數(shù)據(jù)機單芯片將在2013年第一季量產(chǎn)；Gwennap表示，這意味著高通：“在該市場并沒有落后聯(lián)發(fā)科很多?！?BR>
Gwennap補充指出，聯(lián)發(fā)科：“有機會將MT6589推進高端智能手機市場，但該方案的CPU與繪圖處理性能，還比不上真正的高端智能手機芯片處理器如APQ8064或Exynos5250?！?BR>
此外Gwennap也表示，聯(lián)發(fā)科方案缺乏對LTE的支持。事實上，根據(jù)Moynihan說法，聯(lián)發(fā)科的LTE芯片將到2013年底才問世，不過他也提到，該公司的策略是要利用在2010年由NTTDocomo所授權(quán)的LTE技術(shù)。
而雖然包括瑞薩通信技術(shù)(RenesasMobile)、ST-Ericsson都致力于改善其LTE數(shù)據(jù)機芯片，但LTE市場的發(fā)展速度一直十分緩慢。最快在2013下半年，LTE市場就會成為手機芯片業(yè)者勝負(fù)立現(xiàn)的戰(zhàn)場；而ST-Ericsson與瑞薩的狀況扮演關(guān)鍵角色。
若要趕上競爭對手高通與三星(Samsung)的腳步，聯(lián)發(fā)科在2013年可得加把勁了！
在2011年，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的存在感仍然很低，但自那時候起，Android手機/應(yīng)用程序迅速發(fā)展，中國移動(ChinaMobile)的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)擴大，以及消費者的強烈需求，使得全球掀起智能手機熱潮。
此外三星(Samsung)的GalaxyS3與蘋果的iPhone系列產(chǎn)品大獲成功，也激勵中國的功能機開發(fā)商力爭上游，轉(zhuǎn)向入門級智能手機市場發(fā)展。聯(lián)發(fā)科正是搭上了這波熱潮，協(xié)助那些中國功能機供應(yīng)商進軍智能手機市場。
聯(lián)發(fā)科的“一站式(turnkey)”解決方案號稱能確保手機硬件與軟件順利運作，為幾乎沒有開發(fā)Android平臺智能手機產(chǎn)品經(jīng)驗的中國手機業(yè)者掃除了障礙。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在2011年初還苦苦追趕包括上海展訊通信(Spreadtrum)、同樣來自臺灣的晨星(Mstar)等競爭對手，后兩家公司在中國低端手機用芯片市場以削價競爭打擊聯(lián)發(fā)科。但在2012年，聯(lián)發(fā)科因為比對手更積極掌握智能手機商機而扭轉(zhuǎn)了局勢；年中，聯(lián)發(fā)科宣布與晨星達成合并協(xié)議。
據(jù)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科在2011年售出5.5億顆功能機芯片，但該數(shù)字在2012年減為4億，同時間該公司智能手機芯片出貨量由2011年的1,000萬顆，增加為1.1億顆。
包括ST-Ericsson、Marvell等手機芯片大廠，通常是依賴少數(shù)幾家大型手機廠客戶；但包括諾基亞(Nokia)、RIM(ResearchInMotion)等品牌在智能手機割喉戰(zhàn)場上卻步履蹣跚，也拖累了他們的手機芯片供應(yīng)商。
聯(lián)發(fā)科很幸運地在功能機市場上有眾多忠實顧客，而由于該公司鎖定從低端到高端智能手機市場，也一起將其廣大功能機供應(yīng)商客戶群帶入該領(lǐng)域?！澳切┦謾C供應(yīng)商知道該怎么跟我們合作；”聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)發(fā)展總經(jīng)理FinbarrMoynihan表示，2012年的智能手機熱潮定義了聯(lián)發(fā)科，在此同時：“我們也正定義該市場?！?BR>
確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者，但隨著展訊與其他競爭對手開始在2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。
聯(lián)發(fā)科目前的市場焦點還是在入門級智能手機(即190美元以下機種)，這也是成長最快速的產(chǎn)品；根據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics預(yù)測，到2017年，入門級智能手機市場規(guī)模將達到5.8億支，期間復(fù)合平均年成長率為30%。
在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通(Qualcomm)面對面競爭？針對以上問題，LinleyGroup首席分析師LinleyGwennap保持懷疑態(tài)度。
聯(lián)發(fā)科時常提及，該公司采用ARMCortextA7的4核心應(yīng)用處理器/數(shù)據(jù)機單芯片(MT6589)已經(jīng)可提供樣品、即將出貨，但高通已經(jīng)在2012年9月發(fā)表類似的4核心芯片MSM8225Q，采用Cortex-A5核心，整合了UMTS數(shù)據(jù)機。
高通的MSM8225Q芯片并非是采用CortextA7的4核心方案，但該公司的第一代4核心應(yīng)用處理器/數(shù)據(jù)機單芯片將在2013年第一季量產(chǎn)；Gwennap表示，這意味著高通：“在該市場并沒有落后聯(lián)發(fā)科很多?！?BR>
Gwennap補充指出，聯(lián)發(fā)科：“有機會將MT6589推進高端智能手機市場，但該方案的CPU與繪圖處理性能，還比不上真正的高端智能手機芯片處理器如APQ8064或Exynos5250?！?BR>
此外Gwennap也表示，聯(lián)發(fā)科方案缺乏對LTE的支持。事實上，根據(jù)Moynihan說法，聯(lián)發(fā)科的LTE芯片將到2013年底才問世，不過他也提到，該公司的策略是要利用在2010年由NTTDocomo所授權(quán)的LTE技術(shù)。
而雖然包括瑞薩通信技術(shù)(RenesasMobile)、ST-Ericsson都致力于改善其LTE數(shù)據(jù)機芯片，但LTE市場的發(fā)展速度一直十分緩慢。最快在2013下半年，LTE市場就會成為手機芯片業(yè)者勝負(fù)立現(xiàn)的戰(zhàn)場；而ST-Ericsson與瑞薩的狀況扮演關(guān)鍵角色。
若要趕上競爭對手高通與三星(Samsung)的腳步，聯(lián)發(fā)科在2013年可得加把勁了！
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