隨著專門從事半導(dǎo)體設(shè)計的無廠半導(dǎo)體企業(yè)的興起，代工半導(dǎo)體制造的硅代工企業(yè)越來越受關(guān)注。在這種背景下，在硅代工市場上全球份額占到約15％的臺灣聯(lián)華電子（UMC）卻于2012年8月宣布，決定停止并清算該公司日本法人——聯(lián)日半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)。本站就該公司做出這一決斷的背景和今后的戰(zhàn)略，采訪了聯(lián)華電子首席運營官陳文洋。

決定關(guān)閉日本法人的最主要原因是我們的目標(biāo)客戶——日本半導(dǎo)體廠商的世界競爭力下降。日本市場在UMC整體銷售額中所占的比例在10年前的2002年第二季度為4％左右，而到2012年第二季度已降至1％（圖B）。

圖B：日本市場在總體銷售額中所占的比例降至1％

600)this.style.width=600;" border="0" />

各地區(qū)在臺灣聯(lián)華電子整體銷售額中所占的比例。日本市場在10年前的2002年第二季度占4％，而2012年第二季度降到了1％。本圖為本站根據(jù)聯(lián)華電子的資料繪制而成。

最近，硅代工行業(yè)所處的環(huán)境發(fā)生了變化。因為推動半導(dǎo)體市場的應(yīng)用正由電腦變成智能手機。并且，在智能手機市場上，美國蘋果等少數(shù)大企業(yè)擁有很大的影響力。就拿最近頗受關(guān)注的智能手機用半導(dǎo)體生產(chǎn)案例來說，來自一個手機廠商的訂單量就達到我們半導(dǎo)體工廠（200mm晶圓）產(chǎn)能的1/3～1/4。硅代工企業(yè)需要特別關(guān)注知名電子設(shè)備企業(yè)的動向。

我們2012年的設(shè)備投資額定為20億美元。主要用于擴大生產(chǎn)需求日益擴大的28nm工藝和40nm工藝尖端半導(dǎo)體的300mm大口徑晶圓工廠的產(chǎn)能。28nm工藝半導(dǎo)體在智能手機處理器等領(lǐng)域需求大。我們將從2012年第四季度開始以一定規(guī)模量產(chǎn)，從2013年開始大量生產(chǎn)。雖然生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體需要巨額投資，但我們將繼續(xù)追逐尖端市場。因為不這樣做，就會丟失客戶＊a。

＊a聯(lián)華電子為加快尖端半導(dǎo)體的技術(shù)開發(fā)，最近與美國IBM公司達成了合作。將在確立配備三維FinFET（電場效應(yīng)晶體管）的20nm工藝半導(dǎo)體技術(shù)上進行合作。目標(biāo)是通過與積極開發(fā)尖端技術(shù)的IBM合作來縮短開發(fā)周期等。

汽車和產(chǎn)業(yè)設(shè)備用半導(dǎo)體領(lǐng)域是我們今后準(zhǔn)備擴大生產(chǎn)的領(lǐng)域。我們現(xiàn)在與歐美汽車零件廠商已有交易。感覺歐美企業(yè)比日本企業(yè)對我們更加開放。希望與日本企業(yè)也坦承相待。我們已經(jīng)準(zhǔn)備好了。