智能機芯片出貨 聯(lián)發(fā)科先降后升
[導(dǎo)讀]因市場進入庫存調(diào)整期間，手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）11月智能型手機芯片出貨量將下滑1至2成，12月隨著大陸農(nóng)歷年前需求，有機會再回到10月水平，呈現(xiàn)「11月下、12月上」的走勢。手機芯片供
因市場進入庫存調(diào)整期間，手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）11月智能型手機芯片出貨量將下滑1至2成，12月隨著大陸農(nóng)歷年前需求，有機會再回到10月水平，呈現(xiàn)「11月下、12月上」的走勢。
手機芯片供應(yīng)鏈估計，聯(lián)發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1,500萬套上下，相較10月1,800萬套以上水平，下滑超過15%。
手機芯片供應(yīng)鏈估計，聯(lián)發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1,500萬套上下，相較10月1,800萬套以上水平，下滑超過15%。
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