4核心手機(jī)芯片 將成市場(chǎng)主流
[導(dǎo)讀]智慧手機(jī)4核心晶片不僅產(chǎn)品效能佳，也有賣(mài)點(diǎn)，明年4核心手機(jī)晶片將成市場(chǎng)主流，也將是手機(jī)晶片的主戰(zhàn)場(chǎng)。手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，雙核心手機(jī)晶片即可滿(mǎn)足手機(jī)上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨?，不過(guò)，4核心
智慧手機(jī)4核心晶片不僅產(chǎn)品效能佳，也有賣(mài)點(diǎn)，明年4核心手機(jī)晶片將成市場(chǎng)主流，也將是手機(jī)晶片的主戰(zhàn)場(chǎng)。
手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，雙核心手機(jī)晶片即可滿(mǎn)足手機(jī)上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨?，不過(guò)，4核心手機(jī)晶片不僅效能佳，又有賣(mài)點(diǎn)，明年料將成為市場(chǎng)主流。
順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)9月底發(fā)表最新4核心智慧手機(jī)晶片MSM8225Q及MSM8625Q；聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃今年底或明年初推出4核心智慧手機(jī)晶片產(chǎn)品。
除多核心發(fā)展外，中國(guó)大陸智慧手機(jī)換機(jī)潮今年正式啟動(dòng)，明年智慧手機(jī)市場(chǎng)需求可望持續(xù)高度成長(zhǎng)，有機(jī)會(huì)自今年的2億臺(tái)，大增至3億臺(tái)以上規(guī)模，將年增逾5成。
中國(guó)大陸的TD-SCDMA市場(chǎng)因無(wú)權(quán)利金問(wèn)題，為聯(lián)發(fā)科看好，是驅(qū)動(dòng)中國(guó)大陸明年智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ?。謝清江認(rèn)為，多模也是未來(lái)智慧手機(jī)晶片發(fā)展的重要趨勢(shì)之一。
為搶攻TD-SCDMA市場(chǎng)商機(jī)，高通9月底也宣布，將推出首款支援TD-SCDMA低價(jià)智慧手機(jī)公板晶片MSM8930，預(yù)計(jì)第4季送樣，明年第1季客戶(hù)新機(jī)便可上市。
聯(lián)發(fā)科與高通的4核心智慧手機(jī)晶片戰(zhàn)尚未開(kāi)打，目前已成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，法人普遍認(rèn)為，高通價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)恐將影響聯(lián)發(fā)科短期毛利率表現(xiàn)，不過(guò)，多看好聯(lián)發(fā)科明年智慧手機(jī)晶片出貨可望持續(xù)高度成長(zhǎng)。
包括大和證券等多家外資法人看好，聯(lián)發(fā)科明年智慧手機(jī)晶片出貨量可望突破2億套，將較今年增加近1倍。
手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，雙核心手機(jī)晶片即可滿(mǎn)足手機(jī)上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨?，不過(guò)，4核心手機(jī)晶片不僅效能佳，又有賣(mài)點(diǎn)，明年料將成為市場(chǎng)主流。
順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)9月底發(fā)表最新4核心智慧手機(jī)晶片MSM8225Q及MSM8625Q；聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃今年底或明年初推出4核心智慧手機(jī)晶片產(chǎn)品。
除多核心發(fā)展外，中國(guó)大陸智慧手機(jī)換機(jī)潮今年正式啟動(dòng)，明年智慧手機(jī)市場(chǎng)需求可望持續(xù)高度成長(zhǎng)，有機(jī)會(huì)自今年的2億臺(tái)，大增至3億臺(tái)以上規(guī)模，將年增逾5成。
中國(guó)大陸的TD-SCDMA市場(chǎng)因無(wú)權(quán)利金問(wèn)題，為聯(lián)發(fā)科看好，是驅(qū)動(dòng)中國(guó)大陸明年智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ?。謝清江認(rèn)為，多模也是未來(lái)智慧手機(jī)晶片發(fā)展的重要趨勢(shì)之一。
為搶攻TD-SCDMA市場(chǎng)商機(jī)，高通9月底也宣布，將推出首款支援TD-SCDMA低價(jià)智慧手機(jī)公板晶片MSM8930，預(yù)計(jì)第4季送樣，明年第1季客戶(hù)新機(jī)便可上市。
聯(lián)發(fā)科與高通的4核心智慧手機(jī)晶片戰(zhàn)尚未開(kāi)打，目前已成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，法人普遍認(rèn)為，高通價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)恐將影響聯(lián)發(fā)科短期毛利率表現(xiàn)，不過(guò)，多看好聯(lián)發(fā)科明年智慧手機(jī)晶片出貨可望持續(xù)高度成長(zhǎng)。
包括大和證券等多家外資法人看好，聯(lián)發(fā)科明年智慧手機(jī)晶片出貨量可望突破2億套，將較今年增加近1倍。
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