聯(lián)發(fā)科榮登全球第三大智能機(jī)芯片廠商

時(shí)間：2012-10-12 09:35:55

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[導(dǎo)讀]今年上半年，由于內(nèi)地低端智能手機(jī)需求旺盛，聯(lián)發(fā)科出貨量迅速增長(zhǎng)，榮登全球第三大智能機(jī)芯片廠商，創(chuàng)公司成立以來(lái)最佳成績(jī)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科9月營(yíng)收沖上110億新臺(tái)幣、優(yōu)于外資圈所預(yù)估的100億，瑞士信貸估計(jì)，聯(lián)發(fā)科

今年上半年，由于內(nèi)地低端智能手機(jī)需求旺盛，聯(lián)發(fā)科出貨量迅速增長(zhǎng)，榮登全球第三大智能機(jī)芯片廠商，創(chuàng)公司成立以來(lái)最佳成績(jī)。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科9月營(yíng)收沖上110億新臺(tái)幣、優(yōu)于外資圈所預(yù)估的100億，瑞士信貸估計(jì)，聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨可能已達(dá)3850萬(wàn)顆，第4季持續(xù)放量，單季出貨挑戰(zhàn)4200萬(wàn)顆，全年將挑戰(zhàn)1.1億顆的紀(jì)錄、遠(yuǎn)高于猜測(cè)的目標(biāo)9500萬(wàn)顆。

德意志證券與瑞信證券認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科第4季將持續(xù)有智能手機(jī)需求支撐，可望擺脫過往淡季大幅衰退狀況。瑞信預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第4季在雙核心智能手機(jī)芯片受到多家白牌手機(jī)與中國(guó)品牌手機(jī)業(yè)者采用帶動(dòng)下，單季營(yíng)收可望優(yōu)于往年淡季水平，估計(jì)僅比第3季高峰下滑6%。

聯(lián)發(fā)科前三季營(yíng)收725.3億新臺(tái)幣，較去年同期成長(zhǎng)12.9%，由于下半年包括2.75G和3G在內(nèi)的智能手機(jī)芯片表現(xiàn)均佳，聯(lián)發(fā)科手機(jī)部門在上周還特別舉辦慶功宴。

科技市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨暢旺，上半年排名由前次統(tǒng)計(jì)的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德儀等勁敵。前兩大廠則仍由高通、三星主導(dǎo)不變。

StrategyAnalytics指出，今年上半年，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的銷售金額達(dá)55億美元(逾新臺(tái)幣1,600億元)，年成長(zhǎng)61%。

全球計(jì)算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動(dòng)。由于最大客戶ResearchInMotion(RIM)陷入困境，美滿電子(Marvell)出局前5名。