延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃
時(shí)間：2012-09-14 13:57:50
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[導(dǎo)讀]18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無(wú)塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無(wú)塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟亦計(jì)劃在2016年，釋出193i微影測(cè)試設(shè)備并建立整條18寸晶圓測(cè)試產(chǎn)線，以延續(xù)摩爾定律(Moore’sLaw)的發(fā)展。
G450C總經(jīng)理暨臺(tái)積電制造技術(shù)中心處長(zhǎng)林進(jìn)祥認(rèn)為，G450C將扮演半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的火車(chē)頭，加速18寸晶圓制造時(shí)代的來(lái)臨。
G450C總經(jīng)理暨臺(tái)積電制造技術(shù)中心處長(zhǎng)林進(jìn)祥表示，18寸晶圓系降低半導(dǎo)體生產(chǎn)成本及延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具等業(yè)者競(jìng)相投入研發(fā)。過(guò)去1年來(lái)，18寸晶圓技術(shù)出現(xiàn)顯著突破，預(yù)計(jì)G450C多數(shù)成員將能在2013年導(dǎo)入試產(chǎn)，并于2015年秀出品質(zhì)精良的18寸晶圓，持續(xù)朝商用量產(chǎn)努力。
在制造設(shè)備方面，林進(jìn)祥透露，除18寸晶圓置頂輸送工具(OverheadTransportVehicles,OHV)已就緒外，大部分與制程相關(guān)的試驗(yàn)機(jī)臺(tái)均將于2014年到位；而最重要的193i微影設(shè)備則須到2016年才能初具雛型。至于量產(chǎn)機(jī)臺(tái)問(wèn)世時(shí)程預(yù)計(jì)落在2018年，屆時(shí)，全球頂尖晶圓代工業(yè)者將陸續(xù)啟動(dòng)18寸晶圓生產(chǎn)服務(wù)。
除國(guó)外設(shè)備商已著手研發(fā)外，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商亦積極卡位18寸晶圓市場(chǎng)?，F(xiàn)階段，家登已建置18寸晶圓前開(kāi)式晶圓傳送盒(FOUP)、多功能應(yīng)用晶圓傳送盒(MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUVPOD)產(chǎn)線，并逐漸擴(kuò)大出貨。此舉不僅為該公司今年下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)加溫，亦為18寸晶圓發(fā)展挹注龐大動(dòng)能。
配合18寸晶圓開(kāi)發(fā)腳步，G450C也預(yù)告將從今年起展開(kāi)14奈米(nm)技術(shù)演示，并于2015～2016年啟動(dòng)10奈米制程試產(chǎn)，助力半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者在電晶體密度不斷攀升下，有效改善研發(fā)與制造成本結(jié)構(gòu)。
據(jù)了解，G450C系于2012年3月成立，集結(jié)臺(tái)積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、IBM、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等半導(dǎo)體、晶圓代工重量級(jí)大廠，致力推動(dòng)18寸晶圓設(shè)備與制程技術(shù)。目前該聯(lián)盟也攜手國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)研擬相關(guān)設(shè)備基礎(chǔ)架構(gòu)、元件標(biāo)準(zhǔn)、后段制程(BEOL)及封測(cè)作業(yè)相關(guān)規(guī)范，全力建構(gòu)18寸晶圓生態(tài)系統(tǒng)。
臺(tái)積電電子束作業(yè)處18寸晶圓專案資深總監(jiān)游秋山分析，隨著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)復(fù)雜度不斷攀升，制程微縮帶來(lái)的成本效益將愈來(lái)愈低。因此，業(yè)界不得不展開(kāi)18寸晶圓研發(fā)，期增進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充效益，并加快IC設(shè)計(jì)技術(shù)升級(jí)與制造周期，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造長(zhǎng)期獲利契機(jī)。
G450C總經(jīng)理暨臺(tái)積電制造技術(shù)中心處長(zhǎng)林進(jìn)祥認(rèn)為，G450C將扮演半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的火車(chē)頭，加速18寸晶圓制造時(shí)代的來(lái)臨。
G450C總經(jīng)理暨臺(tái)積電制造技術(shù)中心處長(zhǎng)林進(jìn)祥表示，18寸晶圓系降低半導(dǎo)體生產(chǎn)成本及延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具等業(yè)者競(jìng)相投入研發(fā)。過(guò)去1年來(lái)，18寸晶圓技術(shù)出現(xiàn)顯著突破，預(yù)計(jì)G450C多數(shù)成員將能在2013年導(dǎo)入試產(chǎn)，并于2015年秀出品質(zhì)精良的18寸晶圓，持續(xù)朝商用量產(chǎn)努力。
在制造設(shè)備方面，林進(jìn)祥透露，除18寸晶圓置頂輸送工具(OverheadTransportVehicles,OHV)已就緒外，大部分與制程相關(guān)的試驗(yàn)機(jī)臺(tái)均將于2014年到位；而最重要的193i微影設(shè)備則須到2016年才能初具雛型。至于量產(chǎn)機(jī)臺(tái)問(wèn)世時(shí)程預(yù)計(jì)落在2018年，屆時(shí)，全球頂尖晶圓代工業(yè)者將陸續(xù)啟動(dòng)18寸晶圓生產(chǎn)服務(wù)。
除國(guó)外設(shè)備商已著手研發(fā)外，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商亦積極卡位18寸晶圓市場(chǎng)?，F(xiàn)階段，家登已建置18寸晶圓前開(kāi)式晶圓傳送盒(FOUP)、多功能應(yīng)用晶圓傳送盒(MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUVPOD)產(chǎn)線，并逐漸擴(kuò)大出貨。此舉不僅為該公司今年下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)加溫，亦為18寸晶圓發(fā)展挹注龐大動(dòng)能。
配合18寸晶圓開(kāi)發(fā)腳步，G450C也預(yù)告將從今年起展開(kāi)14奈米(nm)技術(shù)演示，并于2015～2016年啟動(dòng)10奈米制程試產(chǎn)，助力半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者在電晶體密度不斷攀升下，有效改善研發(fā)與制造成本結(jié)構(gòu)。
據(jù)了解，G450C系于2012年3月成立，集結(jié)臺(tái)積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、IBM、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等半導(dǎo)體、晶圓代工重量級(jí)大廠，致力推動(dòng)18寸晶圓設(shè)備與制程技術(shù)。目前該聯(lián)盟也攜手國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)研擬相關(guān)設(shè)備基礎(chǔ)架構(gòu)、元件標(biāo)準(zhǔn)、后段制程(BEOL)及封測(cè)作業(yè)相關(guān)規(guī)范，全力建構(gòu)18寸晶圓生態(tài)系統(tǒng)。
臺(tái)積電電子束作業(yè)處18寸晶圓專案資深總監(jiān)游秋山分析，隨著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)復(fù)雜度不斷攀升，制程微縮帶來(lái)的成本效益將愈來(lái)愈低。因此，業(yè)界不得不展開(kāi)18寸晶圓研發(fā)，期增進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充效益，并加快IC設(shè)計(jì)技術(shù)升級(jí)與制造周期，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造長(zhǎng)期獲利契機(jī)。
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