[導讀]18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟亦計劃在2016年，釋出193i微影測試設備并建立整條18寸晶圓測試產(chǎn)線，以延續(xù)摩爾定律(Moore’sLaw)的發(fā)展。
G450C總經(jīng)理暨臺積電制造技術中心處長林進祥認為，G450C將扮演半導體產(chǎn)業(yè)的火車頭，加速18寸晶圓制造時代的來臨。
G450C總經(jīng)理暨臺積電制造技術中心處長林進祥表示，18寸晶圓系降低半導體生產(chǎn)成本及延續(xù)摩爾定律的關鍵環(huán)節(jié)，因而激勵半導體設備、IC設計、晶圓代工與電子設計自動化(EDA)工具等業(yè)者競相投入研發(fā)。過去1年來，18寸晶圓技術出現(xiàn)顯著突破，預計G450C多數(shù)成員將能在2013年導入試產(chǎn)，并于2015年秀出品質(zhì)精良的18寸晶圓，持續(xù)朝商用量產(chǎn)努力。
在制造設備方面，林進祥透露，除18寸晶圓置頂輸送工具(OverheadTransportVehicles,OHV)已就緒外，大部分與制程相關的試驗機臺均將于2014年到位；而最重要的193i微影設備則須到2016年才能初具雛型。至于量產(chǎn)機臺問世時程預計落在2018年，屆時，全球頂尖晶圓代工業(yè)者將陸續(xù)啟動18寸晶圓生產(chǎn)服務。
除國外設備商已著手研發(fā)外，臺灣半導體設備供應商亦積極卡位18寸晶圓市場?，F(xiàn)階段，家登已建置18寸晶圓前開式晶圓傳送盒(FOUP)、多功能應用晶圓傳送盒(MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUVPOD)產(chǎn)線，并逐漸擴大出貨。此舉不僅為該公司今年下半年營運表現(xiàn)加溫，亦為18寸晶圓發(fā)展挹注龐大動能。
配合18寸晶圓開發(fā)腳步，G450C也預告將從今年起展開14奈米(nm)技術演示，并于2015～2016年啟動10奈米制程試產(chǎn)，助力半導體相關業(yè)者在電晶體密度不斷攀升下，有效改善研發(fā)與制造成本結構。
據(jù)了解，G450C系于2012年3月成立，集結臺積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、IBM、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等半導體、晶圓代工重量級大廠，致力推動18寸晶圓設備與制程技術。目前該聯(lián)盟也攜手國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)研擬相關設備基礎架構、元件標準、后段制程(BEOL)及封測作業(yè)相關規(guī)范，全力建構18寸晶圓生態(tài)系統(tǒng)。
臺積電電子束作業(yè)處18寸晶圓專案資深總監(jiān)游秋山分析，隨著先進節(jié)點復雜度不斷攀升，制程微縮帶來的成本效益將愈來愈低。因此，業(yè)界不得不展開18寸晶圓研發(fā)，期增進產(chǎn)能擴充效益，并加快IC設計技術升級與制造周期，為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造長期獲利契機。
G450C總經(jīng)理暨臺積電制造技術中心處長林進祥認為，G450C將扮演半導體產(chǎn)業(yè)的火車頭，加速18寸晶圓制造時代的來臨。
G450C總經(jīng)理暨臺積電制造技術中心處長林進祥表示，18寸晶圓系降低半導體生產(chǎn)成本及延續(xù)摩爾定律的關鍵環(huán)節(jié)，因而激勵半導體設備、IC設計、晶圓代工與電子設計自動化(EDA)工具等業(yè)者競相投入研發(fā)。過去1年來，18寸晶圓技術出現(xiàn)顯著突破，預計G450C多數(shù)成員將能在2013年導入試產(chǎn)，并于2015年秀出品質(zhì)精良的18寸晶圓，持續(xù)朝商用量產(chǎn)努力。
在制造設備方面，林進祥透露，除18寸晶圓置頂輸送工具(OverheadTransportVehicles,OHV)已就緒外，大部分與制程相關的試驗機臺均將于2014年到位；而最重要的193i微影設備則須到2016年才能初具雛型。至于量產(chǎn)機臺問世時程預計落在2018年，屆時，全球頂尖晶圓代工業(yè)者將陸續(xù)啟動18寸晶圓生產(chǎn)服務。
除國外設備商已著手研發(fā)外，臺灣半導體設備供應商亦積極卡位18寸晶圓市場?，F(xiàn)階段，家登已建置18寸晶圓前開式晶圓傳送盒(FOUP)、多功能應用晶圓傳送盒(MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUVPOD)產(chǎn)線，并逐漸擴大出貨。此舉不僅為該公司今年下半年營運表現(xiàn)加溫，亦為18寸晶圓發(fā)展挹注龐大動能。
配合18寸晶圓開發(fā)腳步，G450C也預告將從今年起展開14奈米(nm)技術演示，并于2015～2016年啟動10奈米制程試產(chǎn)，助力半導體相關業(yè)者在電晶體密度不斷攀升下，有效改善研發(fā)與制造成本結構。
據(jù)了解，G450C系于2012年3月成立，集結臺積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、IBM、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等半導體、晶圓代工重量級大廠，致力推動18寸晶圓設備與制程技術。目前該聯(lián)盟也攜手國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)研擬相關設備基礎架構、元件標準、后段制程(BEOL)及封測作業(yè)相關規(guī)范，全力建構18寸晶圓生態(tài)系統(tǒng)。
臺積電電子束作業(yè)處18寸晶圓專案資深總監(jiān)游秋山分析，隨著先進節(jié)點復雜度不斷攀升，制程微縮帶來的成本效益將愈來愈低。因此，業(yè)界不得不展開18寸晶圓研發(fā)，期增進產(chǎn)能擴充效益，并加快IC設計技術升級與制造周期，為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造長期獲利契機。
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