聯(lián)發(fā)科首度擠進(jìn)智能手機(jī)芯片前五 高通份額下滑
時(shí)間：2012-08-08 14:28:28
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[導(dǎo)讀]8月8日上午消息(劉定洲)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics近日發(fā)表報(bào)告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科(微博)擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星(微博)電子、德州儀器和博通。Marvell由于
8月8日上午消息(劉定洲)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics近日發(fā)表報(bào)告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科(微博)擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星(微博)電子、德州儀器和博通。Marvell由于其客戶RIM不振和中國(guó)移動(dòng)(微博)TD手機(jī)出貨量不及預(yù)期而滑出前五之外。
今年1季度智能手機(jī)核心芯片組產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)24.7億美元，同比大漲55%。在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)下，高通雖然仍然占據(jù)頭名，但市場(chǎng)份額有所下滑，從去年同期的51%下滑到44%。而博通和聯(lián)發(fā)科依靠整合性解決方案，逐步形成了對(duì)高通的進(jìn)逼。其中聯(lián)發(fā)科受益中國(guó)低端智能手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)，成功擠進(jìn)前五強(qiáng)。
今年1季度智能手機(jī)核心芯片組產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)24.7億美元，同比大漲55%。在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)下，高通雖然仍然占據(jù)頭名，但市場(chǎng)份額有所下滑，從去年同期的51%下滑到44%。而博通和聯(lián)發(fā)科依靠整合性解決方案，逐步形成了對(duì)高通的進(jìn)逼。其中聯(lián)發(fā)科受益中國(guó)低端智能手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)，成功擠進(jìn)前五強(qiáng)。
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