大摩唱衰晶圓封測雙雄下半年表現

時間：2012-07-19 11:06:37

關鍵字：晶圓臺積電供應鏈智能型

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[導讀]半導體龍頭廠臺積電(2330)明日將舉行法說會，摩根士丹利證券趕在法說會舉行前出具最新半導體報告指出，考量需求的減速，同步將晶圓雙雄臺積電、聯電(2303)，封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年營運預期下修，與

半導體龍頭廠臺積電(2330)明日將舉行法說會，摩根士丹利證券趕在法說會舉行前出具最新半導體報告指出，考量需求的減速，同步將晶圓雙雄臺積電、聯電(2303)，封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年營運預期下修，與PC及消費性電子連動性高的表現將最差，低階智能型手機與Apple連動性高的供應鏈相對表現強勁，摩根士丹利證券也將日月光由加碼調降為中立。

摩根士丹利證券選在臺積電明日舉行法說會前將臺積電、聯電、日月光、矽品下半年營收預期同步下修，摩根士丹利證券分析，從大環(huán)境循環(huán)指標來看，總體經濟成長減速，廠商年成長表現將在下半年達到高峰，伴隨而來的是供應鏈庫存也將同步在下半年升高，目前看來，所有指標皆顯示循環(huán)將到頂。

然而，摩根士丹利證券認為，除了循環(huán)指標以外，廠商布局領域也是投資操作的一大參考要素，雖然近期市場對臺積電下半年表現看法保守，股價也出現疲弱走勢，摩根士丹利證券仍看好，臺積電將持續(xù)受到手持智能型裝置產品占比的增加、市占率提升與日本整合元件大廠委外代工的趨勢不變帶動，重申臺積電加碼評等。

看摩根士丹利證券上游布局名單，僅維持臺積電加碼評等，摩根士丹利證券指出，I制造族群晶圓代工與封測廠下半年營收的下修無一幸免，特別是與PC及消費性電子相關族群表現最為疲弱，而與低階智能型手機及Apple相關供應鏈則相對具有營運表現支撐力道。