中國內地普及型智能手機芯片大戰(zhàn)拉開帷幕
[導讀]越打越熱的低價智能手機大戰(zhàn)似乎正在向上游產業(yè)鏈延伸。繼高通再度強調QRD（高通參考設計，即“公板”計劃）平臺的重要性，并向低價智能手機芯片市場伸出觸角之后，ST-愛立信也于日前依靠盛大首款千元智能機高調殺入
越打越熱的低價智能手機大戰(zhàn)似乎正在向上游產業(yè)鏈延伸。
繼高通再度強調QRD（高通參考設計，即“公板”計劃）平臺的重要性，并向低價智能手機芯片市場伸出觸角之后，ST-愛立信也于日前依靠盛大首款千元智能機高調殺入普及型智能手機芯片市場，英特爾則在配合聯(lián)想推出了首款搭載英特爾處理器的智能手機K800之后，再度強調其將進入低價智能手機芯片市場。
而作為低價智能手機市場的主要芯片供應商聯(lián)發(fā)科和展訊除了繼續(xù)以價格手段鞏固自有平臺外，展訊還將目標放到了2.5G智能手機市場，以尋求新的生存空間。很明顯，圍繞內地普及型智能機的芯片大戰(zhàn)已經拉開帷幕。
搶食低價智能機市場
在這場大戰(zhàn)的背后，是芯片巨頭們看到的巨大市場空間。
中國聯(lián)通預計，2012年中國內地的手機出貨量將達到2億部，其中價位在800元以下的智能手機的出貨量占比將達到近半數(shù)，擁有近1億部的市場空間。而800-2000元之間智能手機市場銷售規(guī)模也將達到6000萬部。
這意味著，800元以下智能手機和1000-2000元之間的智能手機將占據(jù)2012年手機市場的70%以上的市場份額。更為重要的是，800元以下手機的大部分市場空間仍被大部分2G功能手機所占據(jù)，擁有巨大的的轉換空間。
無論是對手機廠商還是芯片廠商來說，這樣的市場空間都有著足夠大的誘惑。
此前，中低端手機市場曾經主要是聯(lián)發(fā)科和展訊的天下。在功能手機時代，中國國產手機的90%都使用聯(lián)發(fā)科平臺。而在3G時代，聯(lián)發(fā)科推出的MT6573也被中國聯(lián)通定制的千元智能機聯(lián)想A60等的使用。高通、ST-愛立信、德州儀器等芯片廠商主要面向中高端智能手機市場供貨。
而剛剛進入智能手機芯片市場不久的英特爾雖然將其首款芯片放到了中高端智能手機市場。但英特爾大中華區(qū)總裁楊敘則表示，英特爾智能手機的路線圖將同時走高通路線和聯(lián)發(fā)科模式，既做高性能芯片，也會出廉價芯片，同時也會推出類似聯(lián)發(fā)科在2G時代的“交鑰匙”模式，為智能手機廠商提供全套解決方案。
山寨機風潮再現(xiàn)？
楊敘所說的“交鑰匙”模式實際上就是聯(lián)發(fā)科在2G時代推出的“公板”計劃，該模式因為為手機廠商提供了一站式解決方案，大幅降低了手機業(yè)的制造門檻。由于其制造門檻過低，同時也造成了2G時代山寨手機的泛濫。
而在3G智能手機時代，以往主要面向中高端市場的高通則推出了類似聯(lián)發(fā)科“公板”計劃——QRD平臺。
高通推出QRD平臺，一方面意味著其產品線開始延伸到普及型智能手機領域，能讓中小手機廠商快速完成手機設計與開發(fā)，極大地縮短了其研發(fā)成本與研發(fā)周期。另一方面，高通通過QRD平臺大舉進入低價智能手機市場，明顯對聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)地位構成了威脅。
而在經歷了低潮期后，聯(lián)發(fā)科也依靠其MT6575平臺再次殺入市場。聯(lián)發(fā)科的目標很清晰，即為定價于1000至1500元人民幣的智能手機提供芯片架構解決方案。
據(jù)了解，高通的參考設計可以幫助手機廠商大幅縮短研發(fā)周期至4-5個月，聯(lián)發(fā)科的快速開發(fā)平臺則僅需3-4個月。兩個芯片廠商的快速平臺方案均可以幫助手機廠商縮短4到8個月的研發(fā)周期，并大幅降低研發(fā)成本。
有業(yè)內人士擔心，由于芯片巨頭推出的“公板”計劃可以大幅降低手機業(yè)的制造門檻，這將可能導致本已經走向衰落的山寨機產業(yè)重新復蘇。
不過，也有不少反對觀點存在。深圳輝燁通訊董事長翁偉民就認為，雖然智能手機制造門檻因高通、聯(lián)發(fā)科的“公板”計劃而大幅降低，但與2G功能手機不同，智能手機對研發(fā)能力的要求依然較高，沒有研發(fā)能力的山寨廠商依然難以進入，但對于一些具備一定實力的中小手機廠商來說，則意味著更大的機會。
手機產業(yè)價值鏈向兩端轉移
盡管芯片商之間的大戰(zhàn)在一定程度上加速了各公司芯片價格的下降，但有業(yè)內人士表示，隨著各個芯片商“公板”計劃的推出，手機產業(yè)的核心價值及利潤空間仍然牢牢掌握在高通、聯(lián)發(fā)科等掌握手機核心元器件的巨頭當中。
深圳手機制造商泰克飛石總裁徐恩海就表示，聯(lián)發(fā)科在功能手機上的“交鑰匙”模式已經證明了這種思路的正確性。
“事實上，如果芯片廠商沒有給出軟件參考設計，每個手機廠商都需要投入大量的人力來進行軟件平臺的研發(fā)。而且，軟件平臺達到穩(wěn)定，需要經過很長時間的研發(fā)，智能手機的進入門檻將會非常高?！毙於骱１硎?。
而另一方面，隨著智能手機制造業(yè)門檻的降低和越來越多的互聯(lián)網公司進入，智能手機在硬件上的競爭將逐步轉移到應用軟件和服務方面。
有不少業(yè)內人士認為，未來手機廠商之間是應用軟件的競爭，而不是硬件和參考設計的競爭。參考設計將會融入基礎設計中，這是芯片廠商要做的事情，手機廠商只需要加入硬件便可以。
不過，這也意味著，處于手機產業(yè)中間環(huán)節(jié)的手機制造業(yè)的硬件利潤將可能會越來越薄。
有分析人士稱，雖然芯片商通過“公板”計劃幫助手機廠商大幅降低了研發(fā)成本和進入門檻，但這也就意味著可以有越來越多的公司進入智能手機制造業(yè)，在行業(yè)利潤總體不變的情況下，其個體利潤必將縮水。而掌握核心元器件和平臺技術的芯片商必將占據(jù)整個手機產業(yè)更多的核心價值。
繼高通再度強調QRD（高通參考設計，即“公板”計劃）平臺的重要性，并向低價智能手機芯片市場伸出觸角之后，ST-愛立信也于日前依靠盛大首款千元智能機高調殺入普及型智能手機芯片市場，英特爾則在配合聯(lián)想推出了首款搭載英特爾處理器的智能手機K800之后，再度強調其將進入低價智能手機芯片市場。
而作為低價智能手機市場的主要芯片供應商聯(lián)發(fā)科和展訊除了繼續(xù)以價格手段鞏固自有平臺外，展訊還將目標放到了2.5G智能手機市場，以尋求新的生存空間。很明顯，圍繞內地普及型智能機的芯片大戰(zhàn)已經拉開帷幕。
搶食低價智能機市場
在這場大戰(zhàn)的背后，是芯片巨頭們看到的巨大市場空間。
中國聯(lián)通預計，2012年中國內地的手機出貨量將達到2億部，其中價位在800元以下的智能手機的出貨量占比將達到近半數(shù)，擁有近1億部的市場空間。而800-2000元之間智能手機市場銷售規(guī)模也將達到6000萬部。
這意味著，800元以下智能手機和1000-2000元之間的智能手機將占據(jù)2012年手機市場的70%以上的市場份額。更為重要的是，800元以下手機的大部分市場空間仍被大部分2G功能手機所占據(jù)，擁有巨大的的轉換空間。
無論是對手機廠商還是芯片廠商來說，這樣的市場空間都有著足夠大的誘惑。
此前，中低端手機市場曾經主要是聯(lián)發(fā)科和展訊的天下。在功能手機時代，中國國產手機的90%都使用聯(lián)發(fā)科平臺。而在3G時代，聯(lián)發(fā)科推出的MT6573也被中國聯(lián)通定制的千元智能機聯(lián)想A60等的使用。高通、ST-愛立信、德州儀器等芯片廠商主要面向中高端智能手機市場供貨。
而剛剛進入智能手機芯片市場不久的英特爾雖然將其首款芯片放到了中高端智能手機市場。但英特爾大中華區(qū)總裁楊敘則表示，英特爾智能手機的路線圖將同時走高通路線和聯(lián)發(fā)科模式，既做高性能芯片，也會出廉價芯片，同時也會推出類似聯(lián)發(fā)科在2G時代的“交鑰匙”模式，為智能手機廠商提供全套解決方案。
山寨機風潮再現(xiàn)？
楊敘所說的“交鑰匙”模式實際上就是聯(lián)發(fā)科在2G時代推出的“公板”計劃，該模式因為為手機廠商提供了一站式解決方案，大幅降低了手機業(yè)的制造門檻。由于其制造門檻過低，同時也造成了2G時代山寨手機的泛濫。
而在3G智能手機時代，以往主要面向中高端市場的高通則推出了類似聯(lián)發(fā)科“公板”計劃——QRD平臺。
高通推出QRD平臺，一方面意味著其產品線開始延伸到普及型智能手機領域，能讓中小手機廠商快速完成手機設計與開發(fā)，極大地縮短了其研發(fā)成本與研發(fā)周期。另一方面，高通通過QRD平臺大舉進入低價智能手機市場，明顯對聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)地位構成了威脅。
而在經歷了低潮期后，聯(lián)發(fā)科也依靠其MT6575平臺再次殺入市場。聯(lián)發(fā)科的目標很清晰，即為定價于1000至1500元人民幣的智能手機提供芯片架構解決方案。
據(jù)了解，高通的參考設計可以幫助手機廠商大幅縮短研發(fā)周期至4-5個月，聯(lián)發(fā)科的快速開發(fā)平臺則僅需3-4個月。兩個芯片廠商的快速平臺方案均可以幫助手機廠商縮短4到8個月的研發(fā)周期，并大幅降低研發(fā)成本。
有業(yè)內人士擔心，由于芯片巨頭推出的“公板”計劃可以大幅降低手機業(yè)的制造門檻，這將可能導致本已經走向衰落的山寨機產業(yè)重新復蘇。
不過，也有不少反對觀點存在。深圳輝燁通訊董事長翁偉民就認為，雖然智能手機制造門檻因高通、聯(lián)發(fā)科的“公板”計劃而大幅降低，但與2G功能手機不同，智能手機對研發(fā)能力的要求依然較高，沒有研發(fā)能力的山寨廠商依然難以進入，但對于一些具備一定實力的中小手機廠商來說，則意味著更大的機會。
手機產業(yè)價值鏈向兩端轉移
盡管芯片商之間的大戰(zhàn)在一定程度上加速了各公司芯片價格的下降，但有業(yè)內人士表示，隨著各個芯片商“公板”計劃的推出，手機產業(yè)的核心價值及利潤空間仍然牢牢掌握在高通、聯(lián)發(fā)科等掌握手機核心元器件的巨頭當中。
深圳手機制造商泰克飛石總裁徐恩海就表示，聯(lián)發(fā)科在功能手機上的“交鑰匙”模式已經證明了這種思路的正確性。
“事實上，如果芯片廠商沒有給出軟件參考設計，每個手機廠商都需要投入大量的人力來進行軟件平臺的研發(fā)。而且，軟件平臺達到穩(wěn)定，需要經過很長時間的研發(fā)，智能手機的進入門檻將會非常高?！毙於骱１硎?。
而另一方面，隨著智能手機制造業(yè)門檻的降低和越來越多的互聯(lián)網公司進入，智能手機在硬件上的競爭將逐步轉移到應用軟件和服務方面。
有不少業(yè)內人士認為，未來手機廠商之間是應用軟件的競爭，而不是硬件和參考設計的競爭。參考設計將會融入基礎設計中，這是芯片廠商要做的事情，手機廠商只需要加入硬件便可以。
不過，這也意味著，處于手機產業(yè)中間環(huán)節(jié)的手機制造業(yè)的硬件利潤將可能會越來越薄。
有分析人士稱，雖然芯片商通過“公板”計劃幫助手機廠商大幅降低了研發(fā)成本和進入門檻，但這也就意味著可以有越來越多的公司進入智能手機制造業(yè)，在行業(yè)利潤總體不變的情況下，其個體利潤必將縮水。而掌握核心元器件和平臺技術的芯片商必將占據(jù)整個手機產業(yè)更多的核心價值。
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