聯(lián)發(fā)科4月營收月減3.48%符合市場預期

時間：2012-05-09 11:31:06

關鍵字：智能型聯(lián)發(fā)科手機芯片手機市場

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]聯(lián)發(fā)科（2454-TW）自結4月合并營收79.42億（新臺幣，下同），較3月82.28億減少3.48%，符合市場預期。聯(lián)發(fā)科此前法說預估第2季合并營收在224億至235億，季增14%至20%，以此推估，5、6月營運表現(xiàn)大致會與4月相近。累計

聯(lián)發(fā)科（2454-TW）自結4月合并營收79.42億（新臺幣，下同），較3月82.28億減少3.48%，符合市場預期。聯(lián)發(fā)科此前法說預估第2季合并營收在224億至235億，季增14%至20%，以此推估，5、6月營運表現(xiàn)大致會與4月相近。

累計今年前4月合并營收275.57億，較去年同期274.89億成長0.25%。

聯(lián)發(fā)科第2季成長動能主要來自智能型手機芯片出貨放量，由首季出貨1000萬套，成長至第2季上看1800萬至2000萬套，下半年成長動能將更強勁，出貨量預估4500萬至4700萬套，全年出貨量預估至7500萬套。

主要需求成長來自大陸內(nèi)需市場，原預估大陸今年智能型手機市場規(guī)模約1億至1.2億支，但目前估1.5億至1.8億支。

不過，由于智能型手機芯片競爭激烈，拖累聯(lián)發(fā)科毛利率走勢，聯(lián)發(fā)科預估第2季毛利率在40%至42%區(qū)間，較第1季42.1%下滑，顯示產(chǎn)品價格壓力沉重，并預期第3季價格壓力仍在，但隨著智能型手機芯片生產(chǎn)成本結構改善，預期可彌補產(chǎn)品價格因競爭激烈所帶來的壓力。

功能性手機芯片仍是聯(lián)發(fā)科目前最主要營業(yè)項目，不過隨著市場轉移到智能型，預估今年出貨量會較去年衰退10%。

聯(lián)發(fā)科預估，第2季智能型手機芯片營收占比將提高到20%至25%，今年第4季智能型手機營收及毛利貢獻將會超越功能性手機。