聯(lián)發(fā)科傳對(duì)晶圓廠砍單

時(shí)間：2011-11-17 12:30:49

關(guān)鍵字：晶圓廠聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈手機(jī)芯片

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[導(dǎo)讀]市場(chǎng)傳出，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）對(duì)晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場(chǎng)謠言本多，目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場(chǎng)需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素

市場(chǎng)傳出，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）對(duì)晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場(chǎng)謠言本多，目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場(chǎng)需求偏淡，大約與10月差不多。

10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠雷凌，使得單月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)相對(duì)抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。

11月工作天數(shù)恢復(fù)正常，不過(guò)昨（16）日市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單，造成股價(jià)伴隨臺(tái)股重挫，終場(chǎng)下跌9元、跌幅2.86%、收306元。

對(duì)于市場(chǎng)傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場(chǎng)謠言很多，對(duì)于晶圓下單的調(diào)整，有時(shí)增、有時(shí)減，這是很正常的現(xiàn)象，目前對(duì)于第四季展望還是維持不變。但聯(lián)發(fā)科對(duì)11月單月預(yù)估則不予評(píng)論。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科原本釋出的第四季展望，合并營(yíng)收將約229億至245億元，落在季減2%至季增5%區(qū)間；其中雷凌無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線業(yè)績(jī)比重將占約6%至8%。

由于聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收是75.32億元，以其第四季展望來(lái)看，11月和12月?tīng)I(yíng)收應(yīng)落在76.84億至84.84億元；以低標(biāo)而言，11月應(yīng)有機(jī)會(huì)較10月止跌回升。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，11月剛過(guò)一半，就目前觀察，11月需求尚未出現(xiàn)顯著回升的情況，客戶端拉貨略顯停滯，使得整體出貨量雖不太差，但也沒(méi)有很好，大約與10月相當(dāng)。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，除了南亞重要的印度市場(chǎng)需求仍處于相對(duì)低迷情況外，東南亞泰國(guó)水災(zāi)對(duì)于手機(jī)高壓保護(hù)元件造成的供應(yīng)情況，是否會(huì)造成手機(jī)周邊零組件短缺，也是持續(xù)觀察的重點(diǎn)。

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聯(lián)發(fā)科 傳對(duì)晶圓廠砍單

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