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茂德與馬來(lái)西亞晶圓代工廠合作

時(shí)間：2011-06-15 11:23:07
關(guān)鍵字： 晶圓代工    TE    智能型    高電壓   
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[導(dǎo)讀]DRAM廠茂德科技日前宣布，與馬來(lái)西亞晶圓代工廠SiTerra技術(shù)合作，成功開發(fā)高電壓制程技術(shù)，攜手進(jìn)軍智能型手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)。茂德表示，與SiTerra合作主要是希望結(jié)合雙方優(yōu)勢(shì)，將SiTerra先進(jìn)高電壓制程，導(dǎo)入茂德位于中部

DRAM廠茂德科技日前宣布，與馬來(lái)西亞晶圓代工廠SiTerra技術(shù)合作，成功開發(fā)高電壓制程技術(shù)，攜手進(jìn)軍智能型手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)。

茂德表示，與SiTerra合作主要是希望結(jié)合雙方優(yōu)勢(shì)，將SiTerra先進(jìn)高電壓制程，導(dǎo)入茂德位于中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)12吋晶圓廠，透過茂德12吋廠生產(chǎn)規(guī)模與生產(chǎn)效率，搶進(jìn)成長(zhǎng)快速的智能型手機(jī)市場(chǎng)。

茂德指出，采用SiTerra0.13微米與0.11微米高電壓制程技術(shù)生產(chǎn)的小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC，目前已在試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)第4季將投入量產(chǎn)。

茂德表示，手持式應(yīng)用市場(chǎng)，尤其是智能型手機(jī)市場(chǎng)，是茂德營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)型的方向之一；小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC是智能型手機(jī)關(guān)鍵零組件，與SiTerra合作，將是茂德業(yè)務(wù)多元化營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)型策略的重要里程碑。

來(lái)源：Yam天空

作者：zhaobin

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