晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶(hù)間的關(guān)系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^(guò)2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及成本問(wèn)題，因此新的商業(yè)經(jīng)營(yíng)模式也隨之誕生?？蛻?hù)需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式，尤其在40nm和28nm兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的停頓之后，開(kāi)始出現(xiàn)此類(lèi)的唿聲。

GLOBALFOUNDRIES為回應(yīng)客戶(hù)的要求，執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的愿景是：沿襲擔(dān)任PhilipsSemiconductor制造執(zhí)行長(zhǎng)期間的經(jīng)驗(yàn)，完整重新架構(gòu)無(wú)晶圓廠與晶圓代工廠之間的關(guān)系。AjitManocha使Philips/NXP跳脫了嚴(yán)格的整合裝置模式，經(jīng)歷輕晶圓廠的漫長(zhǎng)路途，最后再轉(zhuǎn)移成無(wú)晶圓廠。他的確曾經(jīng)說(shuō)過(guò)IDM模式已是窮途末路，但現(xiàn)在卻又走上回頭路，重新?lián)肀ь?lèi)似的模式。這究竟是真的，亦或只是行銷(xiāo)手法上的轉(zhuǎn)變?

本白皮書(shū)將深入探討此種晶圓代工模式的新方法，首先將探究半導(dǎo)體晶圓代工商業(yè)模式的發(fā)展歷史，接著將研究情況為何在2000年后開(kāi)始變?cè)?，顯示這如何演變成對(duì)新世代模式的需求-Foundry2.0才能解決的需求。本文將告訴您，F(xiàn)oundry2.0不只是一種行銷(xiāo)宣傳手法，而是截然不同的商業(yè)經(jīng)營(yíng)模式。