手機芯片龍頭高通（Qualcomm）年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon200系列，28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，臺積電失之交臂。

業(yè)內人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現(xiàn)在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產速度。

高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場殺價競爭激烈，主要競爭對手如聯(lián)發(fā)科、展訊等均已推出28納米新芯片搶市，高通為了降低生產成本，近期要求臺積電降價未果，因此將低階手機芯片28納米晶圓代工訂單轉下給三星代工，少部份訂單則流入格羅方德（GlobalFoundries）手中。

業(yè)內人士指出，三星因為是高通的大客戶，一直希望高通能將部份訂單交由三星代工，但因過去一年當中，只有臺積電能提供足夠的28納米制程產能，高通將近9成的28納米晶圓代工訂單都交由臺積電代工。

隨著三星28納米產能建置完成，且開出低價吸引高通下單，高通因此希望臺積電能夠給予低階芯片更優(yōu)惠的價格。據了解，臺積電內部曾針對此事召開會議討論是否降價，但最后決定不因個案調降，以免造成輝達（NVIDIA）、超微、聯(lián)發(fā)科等其它28納米客戶要求比照降價的連鎖效應，而高通因無法取得臺積電的降價優(yōu)惠，所以把低階手機芯片新訂單轉單到三星。

設備業(yè)者表示，臺積電中科12寸廠Fab15第3期及第4期工程，已建置2條月產能合計達6萬片28納米生產線，新產能將于下半年陸續(xù)開出，其中第4期工程產能將在第4季大量開出，但因臺積電沒有爭取到高通低階手機芯片訂單，加上部份客戶調整庫存，28納米產能利用率可能在第4季會降到8成或以下。

不過，臺積電也非省油的燈，既然敢把高通的低價訂單推出去，當然手中有28納米「備用」訂單等著在第4季投片，以利在關鍵時刻有效拉抬產能利用率。其中，包括輝達新一代集成4GLTE基頻芯片核心的Tegra4i智能型手機單芯片，以及超微新一代火山群島繪圖芯片等，當然，聯(lián)發(fā)科八核心高階芯片也將在第4季在臺積電投片。