日晶片代工龍頭J Devices產(chǎn)能再擴增！買瑞薩3座廠
[導讀]業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司JDevices簽署了基本同意書，計畫將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給JDevices。瑞薩
業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司JDevices簽署了基本同意書，計畫將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給JDevices。瑞薩表示，此次出售的對象為涵館工廠、福井工廠和熊本工廠，并預計于今(2013)年6月上旬完成出售手續(xù)。
瑞薩于2012年7月宣布，計畫藉由出售或關(guān)廠等措施，于今后3年內(nèi)將日本國內(nèi)的工廠數(shù)量(總計18座)減半。據(jù)日經(jīng)指出，出售上述3座組裝廠后，瑞薩位于日本的后段制程廠(組裝廠)將剩下5座，其中大分工廠及米澤工廠將持續(xù)進行營運，而柳井工廠、山口工廠及熊本錦工廠則計畫進行出售或進行整編。
JDevices為日本國內(nèi)最大的晶片代工廠，而為了加強與臺灣及南韓等同業(yè)之間的成本競爭力，JDevices將擴大事業(yè)規(guī)模視為營運的最重要考量。
據(jù)日經(jīng)指出，JDevices目前于日本國內(nèi)擁有7座工廠，而收購瑞薩上述3座廠后，其工廠數(shù)量將增至10座；JDevices甫于2012年收購富士通(FujitsuLtd.)旗下半導體子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor)的2座從事LSI晶片組裝/測試的后段制程廠(宮城工廠和會津工廠)，并承接了富士通半導體九州工廠的生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞指出，JDevice目前為東芝等十幾家企業(yè)進行晶片代工。
JDevices前身為NakayaMicrodevices(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠艾克爾科技(AmkorTechnology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD10%、30%股權(quán)，NMD并將公司名稱更名為JDevices。
瑞薩于2012年7月宣布，計畫藉由出售或關(guān)廠等措施，于今后3年內(nèi)將日本國內(nèi)的工廠數(shù)量(總計18座)減半。據(jù)日經(jīng)指出，出售上述3座組裝廠后，瑞薩位于日本的后段制程廠(組裝廠)將剩下5座，其中大分工廠及米澤工廠將持續(xù)進行營運，而柳井工廠、山口工廠及熊本錦工廠則計畫進行出售或進行整編。
JDevices為日本國內(nèi)最大的晶片代工廠，而為了加強與臺灣及南韓等同業(yè)之間的成本競爭力，JDevices將擴大事業(yè)規(guī)模視為營運的最重要考量。
據(jù)日經(jīng)指出，JDevices目前于日本國內(nèi)擁有7座工廠，而收購瑞薩上述3座廠后，其工廠數(shù)量將增至10座；JDevices甫于2012年收購富士通(FujitsuLtd.)旗下半導體子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor)的2座從事LSI晶片組裝/測試的后段制程廠(宮城工廠和會津工廠)，并承接了富士通半導體九州工廠的生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞指出，JDevice目前為東芝等十幾家企業(yè)進行晶片代工。
JDevices前身為NakayaMicrodevices(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠艾克爾科技(AmkorTechnology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD10%、30%股權(quán)，NMD并將公司名稱更名為JDevices。
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