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[導讀]據(jù)DigiTimes報道,三星將于2013年采用20納米技術,同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造,高通的代工廠中,最出

據(jù)DigiTimes報道,三星將于2013年采用20納米技術,同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造,高通的代工廠中,最出名的就是臺積電

此前,臺積電采用的是28納米技術,三星采用的是32納米技術。眾所周知,晶體管是越細越好,耗能也越少,芯片體積也將更小。

可以預見,我們或將在2013年年底或2014年年初見到采用20納米技術制造的高通芯片。另外,臺積電也是英偉達(NVIDIA)的代工廠,所以2013年Q3/Q4,我們有望見到基于ARMCortexA15架構的Tegra4。

至于當前芯片行業(yè)的領導者英特爾,他們當前采用的是22納米技術,但其14納米工藝預計在2014年就能實現(xiàn)量產(chǎn)。

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