英特爾市值遭高通連超 應(yīng)加速移動(dòng)互聯(lián)轉(zhuǎn)型
[導(dǎo)讀]英特爾CEO歐德寧曾經(jīng)說過，高通是英特爾真正競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這一評(píng)價(jià)已經(jīng)得到了證實(shí)。在高通本月8日發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)后，因數(shù)據(jù)超過華爾街分析師的預(yù)期，股票價(jià)格迅速上漲，在市值上首次超過英特爾。9日高通繼續(xù)保持住
英特爾CEO歐德寧曾經(jīng)說過，高通是英特爾真正競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這一評(píng)價(jià)已經(jīng)得到了證實(shí)。在高通本月8日發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)后，因數(shù)據(jù)超過華爾街分析師的預(yù)期，股票價(jià)格迅速上漲，在市值上首次超過英特爾。9日高通繼續(xù)保持住了這一排名。據(jù)彭博社分析，資本市場(chǎng)的表現(xiàn)說明了智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)將削弱電腦的需求。
在2年之前，高通的市值還僅為英特爾的一半，依靠移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的發(fā)展，高通在近年實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。而英特爾在移動(dòng)終端市場(chǎng)上的表現(xiàn)卻并不順利，從2010年1月英特爾CEO保羅?歐德寧在美國(guó)展示的首款intel手機(jī)未能上市開始，英特爾長(zhǎng)期未能有產(chǎn)品入市，直到今年年初才改變這一局面。
手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展成就高通
高通在截至9月30日的2012財(cái)年第四季度的凈利潤(rùn)是12.7億美元，合每股收益73美分。去年同期高通的營(yíng)收是10.6億美元，合每股收益62美分。高通第四財(cái)季的營(yíng)收為48.7億美元，同比增長(zhǎng)18%。分析師平均預(yù)測(cè)高通第四財(cái)季的營(yíng)收為46.5億美元。
高通CEO雅各布表示，高通的營(yíng)收大多數(shù)來自于銷售給三星電子、蘋果和HTC等無線設(shè)備廠商的基帶芯片。基帶芯片用于將手機(jī)連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)。高通的利潤(rùn)多數(shù)來自于所謂碼分多址（CDMA）技術(shù)的許可證。他認(rèn)為，全球智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求、新興市場(chǎng)消費(fèi)者升級(jí)到更昂貴的手機(jī)和高通最新芯片供貨量的增長(zhǎng)等因素推動(dòng)了高通利潤(rùn)的增長(zhǎng)。
BreanCapital的分析師邁克·伯頓（MikeBurton）表示，“毫無疑問，高通一直是智能手機(jī)和平板電腦業(yè)務(wù)崛起的主要受益人之一。該公司上一財(cái)季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)非常強(qiáng)勁?！?BR>
據(jù)Gartner預(yù)估，手機(jī)將在2013年超越PC、成為全球最常使用的上網(wǎng)裝置，而雖然目前僅有西歐、美國(guó)等成熟市場(chǎng)的智能手機(jī)滲透率超過5成，然而Gartner預(yù)期在2015年，成熟市場(chǎng)所售出的手機(jī)中，將有8成以上為智能手機(jī)。受益于高通的在手機(jī)領(lǐng)域的龐大專利池，未來高通仍將保持告訴增長(zhǎng)。
ARM架構(gòu)仍未大獲全勝
值得注意的是，高通的高增長(zhǎng)中，采用ARM架構(gòu)的通用處理器業(yè)務(wù)僅僅貢獻(xiàn)了一小部分的利潤(rùn)，目前尚不能因?yàn)楦咄ǖ难杆侔l(fā)展而斷定ARM架構(gòu)將會(huì)全面壓制英特爾。事實(shí)上，據(jù)ARM公司公布的第三財(cái)季報(bào)告顯示，ARM調(diào)整后的稅前利潤(rùn)為6810萬英鎊(約合1.09億美元)，營(yíng)收為1.446億英鎊(約合2.28億美元），這一財(cái)報(bào)數(shù)字與英特爾相比仍略顯單薄。
高通的優(yōu)異表現(xiàn)并不代表ARM架構(gòu)處理器凌駕于對(duì)X86架構(gòu)處理器之上。據(jù)Gartner等分析機(jī)構(gòu)稱，目前，英特爾智能手機(jī)芯片MedfieldAtom只采用32納米技術(shù)，在功耗上并無法與ARM抗衡，但當(dāng)英特爾智能手機(jī)芯片達(dá)到22納米以及14納米的階段后，英特爾將會(huì)對(duì)ARM進(jìn)行強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)。
在產(chǎn)品層面，英特爾已經(jīng)開始向手機(jī)領(lǐng)域展開了進(jìn)攻，并已經(jīng)做出了產(chǎn)品規(guī)劃圖和時(shí)間表。但ARM在進(jìn)軍PC市場(chǎng)的動(dòng)作才剛剛開始，10月末，ARM公布了可用于新一代智能手機(jī)和低能耗服務(wù)器的新款處理器，惠普、戴爾等公司顯出了濃厚的興趣。在X86架構(gòu)處理器上長(zhǎng)期敗給英特爾的AMD該公司稱，將從2014年開始生產(chǎn)ARM架構(gòu)微服務(wù)器處理器。
事實(shí)上，目前英特爾的表現(xiàn)不佳更多是因?yàn)镻C產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不再是過去的迅速發(fā)展階段，并非意味著工藝水平和能力的下降，資本市場(chǎng)總是對(duì)更有潛力的產(chǎn)業(yè)給予更多想象力，在PC尚未普及的2000年，英特爾也曾以3920億美元的市值超越微軟和甲骨文，成為納斯達(dá)克市場(chǎng)的第一名。
英特爾需加速轉(zhuǎn)型
英特爾今天的市值僅為1000多億美元，與其市值最高點(diǎn)4850億美元相差甚遠(yuǎn)。未能迅速的在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展時(shí)轉(zhuǎn)型是這家公司最大的問題，從2010年1月英特爾CEO保羅?歐德寧(PaulOtellini)在美國(guó)CES消費(fèi)電子展上展示首款intel手機(jī)——LGGW990開始，英特爾就陷入了“自己搭臺(tái)，無人唱戲”的窘境。
先是LG取消了首款英特爾手機(jī)的發(fā)布，隨后英特爾正式推出的首款手機(jī)平臺(tái)Moorestown（即AtomZ6xx系列）也陷入了沒有手機(jī)廠商支持的窘狀；直到2012年英特爾推出第二代手機(jī)平臺(tái)Medfield（即AtomZ24XX系列），第一代手機(jī)平臺(tái)仍未有一款手機(jī)問世。
對(duì)于手機(jī)終端廠商來說，智能手機(jī)帶來的機(jī)會(huì)稍縱即逝，顯然不是一場(chǎng)保留實(shí)力的長(zhǎng)跑，諾基亞因?yàn)榉磻?yīng)太慢而倒下，摩托羅拉也擺脫不了被收購的命運(yùn)。2011年，ARM架構(gòu)的芯片賣出近79億個(gè)，無論是蘋果的iOS終端還是眾多廠商的Android產(chǎn)品在硬件上均同屬ARM架構(gòu)，在手機(jī)領(lǐng)域ARM已經(jīng)占據(jù)了超過95%的份額。在這種情況下，手機(jī)廠商將主要精力放在ARM架構(gòu)上并不意外。
英特爾在此前召開的英特爾開發(fā)者論壇大會(huì)（IDF）上展示了一張關(guān)于英特爾生產(chǎn)工藝的研發(fā)路線圖。英特爾表示，采用14納米工藝的產(chǎn)品將在2013年底之前做好投產(chǎn)準(zhǔn)備。換句話說，在未來兩年英特爾仍未有足以撼動(dòng)目前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)格局的產(chǎn)品出現(xiàn)，或許英特爾需要加速自身的轉(zhuǎn)型。
在2年之前，高通的市值還僅為英特爾的一半，依靠移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的發(fā)展，高通在近年實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。而英特爾在移動(dòng)終端市場(chǎng)上的表現(xiàn)卻并不順利，從2010年1月英特爾CEO保羅?歐德寧在美國(guó)展示的首款intel手機(jī)未能上市開始，英特爾長(zhǎng)期未能有產(chǎn)品入市，直到今年年初才改變這一局面。
手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展成就高通
高通在截至9月30日的2012財(cái)年第四季度的凈利潤(rùn)是12.7億美元，合每股收益73美分。去年同期高通的營(yíng)收是10.6億美元，合每股收益62美分。高通第四財(cái)季的營(yíng)收為48.7億美元，同比增長(zhǎng)18%。分析師平均預(yù)測(cè)高通第四財(cái)季的營(yíng)收為46.5億美元。
高通CEO雅各布表示，高通的營(yíng)收大多數(shù)來自于銷售給三星電子、蘋果和HTC等無線設(shè)備廠商的基帶芯片。基帶芯片用于將手機(jī)連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)。高通的利潤(rùn)多數(shù)來自于所謂碼分多址（CDMA）技術(shù)的許可證。他認(rèn)為，全球智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求、新興市場(chǎng)消費(fèi)者升級(jí)到更昂貴的手機(jī)和高通最新芯片供貨量的增長(zhǎng)等因素推動(dòng)了高通利潤(rùn)的增長(zhǎng)。
BreanCapital的分析師邁克·伯頓（MikeBurton）表示，“毫無疑問，高通一直是智能手機(jī)和平板電腦業(yè)務(wù)崛起的主要受益人之一。該公司上一財(cái)季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)非常強(qiáng)勁?！?BR>
據(jù)Gartner預(yù)估，手機(jī)將在2013年超越PC、成為全球最常使用的上網(wǎng)裝置，而雖然目前僅有西歐、美國(guó)等成熟市場(chǎng)的智能手機(jī)滲透率超過5成，然而Gartner預(yù)期在2015年，成熟市場(chǎng)所售出的手機(jī)中，將有8成以上為智能手機(jī)。受益于高通的在手機(jī)領(lǐng)域的龐大專利池，未來高通仍將保持告訴增長(zhǎng)。
ARM架構(gòu)仍未大獲全勝
值得注意的是，高通的高增長(zhǎng)中，采用ARM架構(gòu)的通用處理器業(yè)務(wù)僅僅貢獻(xiàn)了一小部分的利潤(rùn)，目前尚不能因?yàn)楦咄ǖ难杆侔l(fā)展而斷定ARM架構(gòu)將會(huì)全面壓制英特爾。事實(shí)上，據(jù)ARM公司公布的第三財(cái)季報(bào)告顯示，ARM調(diào)整后的稅前利潤(rùn)為6810萬英鎊(約合1.09億美元)，營(yíng)收為1.446億英鎊(約合2.28億美元），這一財(cái)報(bào)數(shù)字與英特爾相比仍略顯單薄。
高通的優(yōu)異表現(xiàn)并不代表ARM架構(gòu)處理器凌駕于對(duì)X86架構(gòu)處理器之上。據(jù)Gartner等分析機(jī)構(gòu)稱，目前，英特爾智能手機(jī)芯片MedfieldAtom只采用32納米技術(shù)，在功耗上并無法與ARM抗衡，但當(dāng)英特爾智能手機(jī)芯片達(dá)到22納米以及14納米的階段后，英特爾將會(huì)對(duì)ARM進(jìn)行強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)。
在產(chǎn)品層面，英特爾已經(jīng)開始向手機(jī)領(lǐng)域展開了進(jìn)攻，并已經(jīng)做出了產(chǎn)品規(guī)劃圖和時(shí)間表。但ARM在進(jìn)軍PC市場(chǎng)的動(dòng)作才剛剛開始，10月末，ARM公布了可用于新一代智能手機(jī)和低能耗服務(wù)器的新款處理器，惠普、戴爾等公司顯出了濃厚的興趣。在X86架構(gòu)處理器上長(zhǎng)期敗給英特爾的AMD該公司稱，將從2014年開始生產(chǎn)ARM架構(gòu)微服務(wù)器處理器。
事實(shí)上，目前英特爾的表現(xiàn)不佳更多是因?yàn)镻C產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不再是過去的迅速發(fā)展階段，并非意味著工藝水平和能力的下降，資本市場(chǎng)總是對(duì)更有潛力的產(chǎn)業(yè)給予更多想象力，在PC尚未普及的2000年，英特爾也曾以3920億美元的市值超越微軟和甲骨文，成為納斯達(dá)克市場(chǎng)的第一名。
英特爾需加速轉(zhuǎn)型
英特爾今天的市值僅為1000多億美元，與其市值最高點(diǎn)4850億美元相差甚遠(yuǎn)。未能迅速的在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展時(shí)轉(zhuǎn)型是這家公司最大的問題，從2010年1月英特爾CEO保羅?歐德寧(PaulOtellini)在美國(guó)CES消費(fèi)電子展上展示首款intel手機(jī)——LGGW990開始，英特爾就陷入了“自己搭臺(tái)，無人唱戲”的窘境。
先是LG取消了首款英特爾手機(jī)的發(fā)布，隨后英特爾正式推出的首款手機(jī)平臺(tái)Moorestown（即AtomZ6xx系列）也陷入了沒有手機(jī)廠商支持的窘狀；直到2012年英特爾推出第二代手機(jī)平臺(tái)Medfield（即AtomZ24XX系列），第一代手機(jī)平臺(tái)仍未有一款手機(jī)問世。
對(duì)于手機(jī)終端廠商來說，智能手機(jī)帶來的機(jī)會(huì)稍縱即逝，顯然不是一場(chǎng)保留實(shí)力的長(zhǎng)跑，諾基亞因?yàn)榉磻?yīng)太慢而倒下，摩托羅拉也擺脫不了被收購的命運(yùn)。2011年，ARM架構(gòu)的芯片賣出近79億個(gè)，無論是蘋果的iOS終端還是眾多廠商的Android產(chǎn)品在硬件上均同屬ARM架構(gòu)，在手機(jī)領(lǐng)域ARM已經(jīng)占據(jù)了超過95%的份額。在這種情況下，手機(jī)廠商將主要精力放在ARM架構(gòu)上并不意外。
英特爾在此前召開的英特爾開發(fā)者論壇大會(huì)（IDF）上展示了一張關(guān)于英特爾生產(chǎn)工藝的研發(fā)路線圖。英特爾表示，采用14納米工藝的產(chǎn)品將在2013年底之前做好投產(chǎn)準(zhǔn)備。換句話說，在未來兩年英特爾仍未有足以撼動(dòng)目前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)格局的產(chǎn)品出現(xiàn)，或許英特爾需要加速自身的轉(zhuǎn)型。
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