2011年模擬半導(dǎo)體廠商Top 10：模擬芯片急速轉(zhuǎn)向300mm晶圓
[導(dǎo)讀]市場研究機構(gòu)SemicoResearch的最新報告指出，全球模擬半導(dǎo)體市場2012年營收可達444.8億美元，較2011年的423.4億美元成長5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場；不過該機構(gòu)預(yù)期2013年模擬半導(dǎo)體市場營收可進一步超越500億美
市場研究機構(gòu)SemicoResearch的最新報告指出，全球模擬半導(dǎo)體市場2012年營收可達444.8億美元，較2011年的423.4億美元成長5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場；不過該機構(gòu)預(yù)期2013年模擬半導(dǎo)體市場營收可進一步超越500億美元，成長率達到12.6%。
模擬半導(dǎo)體市場營收的主要貢獻者為通信芯片，不過還有其他幾個產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的成長動力也十分強勁，包括汽車、能源、移動裝置與醫(yī)療保健?！?012年全球模擬半導(dǎo)體市場的成長表現(xiàn)恐稍遜于整體半導(dǎo)體市場，有點令人失望；”Semico分析師AdrienneDowney表示，該機構(gòu)預(yù)測2012年全球半導(dǎo)體市場成長率為8.6%。
不過Semico預(yù)期，包括放大器(amplifier)、比較器(comparator)、接口IC、特殊消費IC(specialconsumer)、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(dataconversion)以及其他線性IC等所有模擬芯片領(lǐng)域，從今年到2013年都將呈現(xiàn)成長趨勢。其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC市場今年的成長表現(xiàn)會最好，成長率可達18.3%，營收規(guī)模32億美元；其后為接口芯片，成長率14.3%、營收規(guī)模26億美元。
其他線性IC則是占據(jù)整體模擬半導(dǎo)體市場比例最大的產(chǎn)品領(lǐng)域，2012年營收可望達174億美元；該數(shù)字在2011年為169億美元。電源管理IC則是占據(jù)比例第二大的模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，2012年營收可達96億美元；該數(shù)字在2011年為92億美元。
以供應(yīng)商表現(xiàn)來看，德州儀器(TI)在2011年以15%的全球市占率位居模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商龍頭，該公司2011年模擬芯片營收近64億美元，成長率6.6%。2011年第二大模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商為意法半導(dǎo)體(ST)，全球市占率10%，但該公司年度營收衰退了3.7%，達到42億美元。排名第三的模擬芯片供應(yīng)商為美商ADI，2011年全球市占率6%。
而Semico報告結(jié)果最讓分析師Downey感到驚訝的，是2011年模擬芯片產(chǎn)能僅有一小部分是來自晶圓代工廠，比例約29%，而出自IDM廠商的產(chǎn)能則有71%左右；Downey認為，兩者之間的差距會更大：“模擬芯片供應(yīng)商向來謹慎保守，他們需要越來越先進的技術(shù)而且沒有晶圓代工廠可以提供；在另一方面，模擬芯片的生產(chǎn)量不足以構(gòu)成其價值。”
隨著模擬芯片朝向更復(fù)雜產(chǎn)品、更小工藝節(jié)點發(fā)展，也將越來越增加12寸(300mm)晶圓的采用。Semico總經(jīng)理JimFeldhan表示，以12寸晶圓生產(chǎn)模擬芯片的趨勢推手是TI──該公司在2009年以不到2億美元價格，收購破產(chǎn)存儲器芯片廠商奇夢達(Qimonda)的12寸晶圓設(shè)備：“此舉讓許多同業(yè)非常緊張，因為TI通過設(shè)備收購而取得了成本優(yōu)勢以及更多的產(chǎn)能?！?BR>
Feldhan進一步指出：“另一個我認為推動模擬芯片采用12寸晶圓工藝的因素，是目前市場上有不少已經(jīng)走向成熟化的12寸晶圓廠，這些廠房開始在尋找其他可以制造的產(chǎn)品?！痹?010年11月，Maxim開始與臺灣業(yè)者力晶(Powerchip)簽訂代工合約，以后者的12寸廠生產(chǎn)其0.18微米BCD模擬工藝(S18)產(chǎn)品，就是一個案例。
模擬半導(dǎo)體市場營收的主要貢獻者為通信芯片，不過還有其他幾個產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的成長動力也十分強勁，包括汽車、能源、移動裝置與醫(yī)療保健?！?012年全球模擬半導(dǎo)體市場的成長表現(xiàn)恐稍遜于整體半導(dǎo)體市場，有點令人失望；”Semico分析師AdrienneDowney表示，該機構(gòu)預(yù)測2012年全球半導(dǎo)體市場成長率為8.6%。
不過Semico預(yù)期，包括放大器(amplifier)、比較器(comparator)、接口IC、特殊消費IC(specialconsumer)、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(dataconversion)以及其他線性IC等所有模擬芯片領(lǐng)域，從今年到2013年都將呈現(xiàn)成長趨勢。其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC市場今年的成長表現(xiàn)會最好，成長率可達18.3%，營收規(guī)模32億美元；其后為接口芯片，成長率14.3%、營收規(guī)模26億美元。
其他線性IC則是占據(jù)整體模擬半導(dǎo)體市場比例最大的產(chǎn)品領(lǐng)域，2012年營收可望達174億美元；該數(shù)字在2011年為169億美元。電源管理IC則是占據(jù)比例第二大的模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，2012年營收可達96億美元；該數(shù)字在2011年為92億美元。
以供應(yīng)商表現(xiàn)來看，德州儀器(TI)在2011年以15%的全球市占率位居模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商龍頭，該公司2011年模擬芯片營收近64億美元，成長率6.6%。2011年第二大模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商為意法半導(dǎo)體(ST)，全球市占率10%，但該公司年度營收衰退了3.7%，達到42億美元。排名第三的模擬芯片供應(yīng)商為美商ADI，2011年全球市占率6%。
而Semico報告結(jié)果最讓分析師Downey感到驚訝的，是2011年模擬芯片產(chǎn)能僅有一小部分是來自晶圓代工廠，比例約29%，而出自IDM廠商的產(chǎn)能則有71%左右；Downey認為，兩者之間的差距會更大：“模擬芯片供應(yīng)商向來謹慎保守，他們需要越來越先進的技術(shù)而且沒有晶圓代工廠可以提供；在另一方面，模擬芯片的生產(chǎn)量不足以構(gòu)成其價值。”
隨著模擬芯片朝向更復(fù)雜產(chǎn)品、更小工藝節(jié)點發(fā)展，也將越來越增加12寸(300mm)晶圓的采用。Semico總經(jīng)理JimFeldhan表示，以12寸晶圓生產(chǎn)模擬芯片的趨勢推手是TI──該公司在2009年以不到2億美元價格，收購破產(chǎn)存儲器芯片廠商奇夢達(Qimonda)的12寸晶圓設(shè)備：“此舉讓許多同業(yè)非常緊張，因為TI通過設(shè)備收購而取得了成本優(yōu)勢以及更多的產(chǎn)能?！?BR>
Feldhan進一步指出：“另一個我認為推動模擬芯片采用12寸晶圓工藝的因素，是目前市場上有不少已經(jīng)走向成熟化的12寸晶圓廠，這些廠房開始在尋找其他可以制造的產(chǎn)品?！痹?010年11月，Maxim開始與臺灣業(yè)者力晶(Powerchip)簽訂代工合約，以后者的12寸廠生產(chǎn)其0.18微米BCD模擬工藝(S18)產(chǎn)品，就是一個案例。
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