2020年車(chē)用芯片規(guī)模將增至403億美元
[導(dǎo)讀]根據(jù)日本民間調(diào)查機(jī)構(gòu)矢野經(jīng)濟(jì)研究所最新公布的調(diào)查報(bào)告指出，2011年車(chē)用半導(dǎo)體(晶片)市場(chǎng)(包含MCU、感測(cè)器、電源控制晶片等)雖遭受311強(qiáng)震、泰國(guó)洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊，惟因強(qiáng)震受災(zāi)工廠(chǎng)復(fù)工時(shí)間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅
根據(jù)日本民間調(diào)查機(jī)構(gòu)矢野經(jīng)濟(jì)研究所最新公布的調(diào)查報(bào)告指出，2011年車(chē)用半導(dǎo)體(晶片)市場(chǎng)(包含MCU、感測(cè)器、電源控制晶片等)雖遭受311強(qiáng)震、泰國(guó)洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊，惟因強(qiáng)震受災(zāi)工廠(chǎng)復(fù)工時(shí)間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅局限于部分區(qū)域，故全球市場(chǎng)規(guī)模仍年增9.9%至205.8億美元。
其中，車(chē)用MCU全球市場(chǎng)規(guī)模受強(qiáng)震沖擊導(dǎo)致供應(yīng)一度陷入停滯，故僅年增1.2%至52.1億美元，占整體市場(chǎng)比重達(dá)25.3%；車(chē)用感測(cè)器(包含壓力感測(cè)器、加速度感測(cè)器等)市場(chǎng)規(guī)模年增11.9%至34.7億美元，占整體比重為16.9%；電源控制晶片也因油電混合車(chē)/電動(dòng)車(chē)需求持續(xù)擴(kuò)大而勁揚(yáng)28.0%至28.7億美元，占比重為13.9%。
矢野表示，因每輛車(chē)所搭載的晶片數(shù)量逐年增加，也帶動(dòng)每輛車(chē)的晶片平均成本呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2011年每輛車(chē)的晶片平均成本為279美元，2012年可望上揚(yáng)至287美元。矢野表示，因看好日本、北美新車(chē)銷(xiāo)量將呈現(xiàn)增長(zhǎng)，故預(yù)估今(2012)年全球車(chē)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將年增10.5%至227.4億美元，且因2015年后新興國(guó)家將把安裝車(chē)用安全系統(tǒng)義務(wù)化，故預(yù)估2020年全球車(chē)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)403億美元，將較2011年成長(zhǎng)約1倍(成長(zhǎng)96%)。
其中，車(chē)用MCU全球市場(chǎng)規(guī)模受強(qiáng)震沖擊導(dǎo)致供應(yīng)一度陷入停滯，故僅年增1.2%至52.1億美元，占整體市場(chǎng)比重達(dá)25.3%；車(chē)用感測(cè)器(包含壓力感測(cè)器、加速度感測(cè)器等)市場(chǎng)規(guī)模年增11.9%至34.7億美元，占整體比重為16.9%；電源控制晶片也因油電混合車(chē)/電動(dòng)車(chē)需求持續(xù)擴(kuò)大而勁揚(yáng)28.0%至28.7億美元，占比重為13.9%。
矢野表示，因每輛車(chē)所搭載的晶片數(shù)量逐年增加，也帶動(dòng)每輛車(chē)的晶片平均成本呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2011年每輛車(chē)的晶片平均成本為279美元，2012年可望上揚(yáng)至287美元。矢野表示，因看好日本、北美新車(chē)銷(xiāo)量將呈現(xiàn)增長(zhǎng)，故預(yù)估今(2012)年全球車(chē)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將年增10.5%至227.4億美元，且因2015年后新興國(guó)家將把安裝車(chē)用安全系統(tǒng)義務(wù)化，故預(yù)估2020年全球車(chē)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)403億美元，將較2011年成長(zhǎng)約1倍(成長(zhǎng)96%)。
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