東芝開(kāi)拓功率半導(dǎo)體市場(chǎng) 期搶下全球市占寶座
時(shí)間：2011-08-12 11:27:48
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[導(dǎo)讀]東芝半導(dǎo)體與存儲(chǔ)器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長(zhǎng)小林清治在10日的事業(yè)說(shuō)明會(huì)上，宣布今后將在功率半導(dǎo)體事業(yè)投入更多資源，預(yù)計(jì)數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導(dǎo)體市占率為業(yè)界
東芝半導(dǎo)體與存儲(chǔ)器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長(zhǎng)小林清治在10日的事業(yè)說(shuō)明會(huì)上，宣布今后將在功率半導(dǎo)體事業(yè)投入更多資源，預(yù)計(jì)數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導(dǎo)體市占率為業(yè)界第3。
東芝的第1個(gè)動(dòng)作，就是引進(jìn)新的元件結(jié)構(gòu)，以打造高效能產(chǎn)品。例如在高耐壓MOSFET方面，東芝將利用單磊晶(singleepi)構(gòu)造的超接面(Super-junction)技術(shù)，可降低漏電電流，借此獲得更高的電源效率。而為因應(yīng)高頻元件需求，導(dǎo)入碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新材料的功率半導(dǎo)體也正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中。
小林表示，東芝的策略是以最少額的設(shè)備投資，達(dá)到最大生產(chǎn)效率，因此決定把四日市工廠的8吋晶圓生產(chǎn)線制造設(shè)備調(diào)度到加賀工廠，挪作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體之用。設(shè)備重新分配之后，8吋晶圓產(chǎn)量至2013年將達(dá)到全部功率半導(dǎo)體產(chǎn)量的80%。另一方面，加賀工廠生產(chǎn)線會(huì)預(yù)估2012年前就會(huì)達(dá)到滿載，東芝會(huì)視必要性決定是否再建新廠房。
關(guān)于其他降低成本的具體對(duì)策，東芝表示，由于功率半導(dǎo)體的封裝測(cè)試成本偏高，占整體生產(chǎn)過(guò)程費(fèi)用40%，故提高委外代工比重將是基本方針，2012年的委外比例預(yù)計(jì)?升芠ㄥq的80%，到2013年則會(huì)來(lái)到90%。
此外，東芝將原本制造系統(tǒng)單晶片(SoC)的大分工廠重新定位，轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CMOS。特別是為平板電腦及智慧型手機(jī)設(shè)計(jì)的背照式(BackSideIlluminated；BSI)CMOS感光元件，具有高感度與高速度之特色，未來(lái)將成為大分工廠的主要生產(chǎn)品項(xiàng)。
東芝還打算針對(duì)獲利率較低的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)進(jìn)行瘦身，2010年東芝把50%產(chǎn)量下放給三星電子(SamsungElectronics)，這個(gè)比例至2013年預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大到80%以上。
東芝的第1個(gè)動(dòng)作，就是引進(jìn)新的元件結(jié)構(gòu)，以打造高效能產(chǎn)品。例如在高耐壓MOSFET方面，東芝將利用單磊晶(singleepi)構(gòu)造的超接面(Super-junction)技術(shù)，可降低漏電電流，借此獲得更高的電源效率。而為因應(yīng)高頻元件需求，導(dǎo)入碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新材料的功率半導(dǎo)體也正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中。
小林表示，東芝的策略是以最少額的設(shè)備投資，達(dá)到最大生產(chǎn)效率，因此決定把四日市工廠的8吋晶圓生產(chǎn)線制造設(shè)備調(diào)度到加賀工廠，挪作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體之用。設(shè)備重新分配之后，8吋晶圓產(chǎn)量至2013年將達(dá)到全部功率半導(dǎo)體產(chǎn)量的80%。另一方面，加賀工廠生產(chǎn)線會(huì)預(yù)估2012年前就會(huì)達(dá)到滿載，東芝會(huì)視必要性決定是否再建新廠房。
關(guān)于其他降低成本的具體對(duì)策，東芝表示，由于功率半導(dǎo)體的封裝測(cè)試成本偏高，占整體生產(chǎn)過(guò)程費(fèi)用40%，故提高委外代工比重將是基本方針，2012年的委外比例預(yù)計(jì)?升芠ㄥq的80%，到2013年則會(huì)來(lái)到90%。
此外，東芝將原本制造系統(tǒng)單晶片(SoC)的大分工廠重新定位，轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CMOS。特別是為平板電腦及智慧型手機(jī)設(shè)計(jì)的背照式(BackSideIlluminated；BSI)CMOS感光元件，具有高感度與高速度之特色，未來(lái)將成為大分工廠的主要生產(chǎn)品項(xiàng)。
東芝還打算針對(duì)獲利率較低的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)進(jìn)行瘦身，2010年東芝把50%產(chǎn)量下放給三星電子(SamsungElectronics)，這個(gè)比例至2013年預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大到80%以上。
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