搶攻3D芯片市場爾必達與聯(lián)電力成合作

時間：2011-06-01 10:56:54

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[導(dǎo)讀]看好3D市場，DRAM大廠爾必達日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達表示，三方還將針對3DIC整合技術(shù)、28納米先進制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）進行開發(fā)與商

看好3D市場，DRAM大廠爾必達日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達表示，三方還將針對3DIC整合技術(shù)、28納米先進制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）進行開發(fā)與商務(wù)合作。

搶攻3D芯片市場 爾必達與聯(lián)電力成合作

搶攻3D芯片市場爾必達與聯(lián)電力成合作